'HBM의 아버지', HBF 특허 확보 노린다

'HBF 기술: 워크로드 분석과 로드맵 설명회' 개최
연구 내용 국내외 산·학·연 연구자들에게 공개

김정호 KAIST 전기및전자공학부 교수

'HBM(고대역폭메모리)의 아버지'로 불리는 김정호 KAIST 전기및전자공학부 교수가 HBF(고대역폭 낸드플래시) 연구에서는 기업과 협업을 하면서 특허 확보에도 주력하겠다는 입장을 밝혔다.

김 교수는 10일 'HBF 기술: 워크로드 분석과 로드맵 설명회'를 온라인으로 열고 관련 연구 내용을 국내외 산·학·연 연구자들에게 공개했다. 이와 관련해 김 교수는 아시아경제와의 통화에서 "기업 연구과제를 통해 개발을 주도해온 HBM과 달리, 차세대 AI 메모리인 HBF에서는 기업과의 적극적인 협업을 통해 특허 확보까지 염두에 둔 연구 전략을 본격화하겠다"고 말했다. 특허 확보를 통해 국내 반도체 산업이 차세대 AI 메모리 경쟁에서 기술 주도권을 이어가는 데 기여하겠다는 의지다.

HBF는 휘발성 메모리인 D램을 수직 적층해 대역폭을 극대화한 HBM과 달리, 비휘발성 낸드플래시를 수직으로 적층해 대용량과 고대역폭을 동시에 노리는 차세대 AI 메모리다. 초거대 AI 모델의 학습·추론 과정에서 급증하는 데이터 처리 수요에 대응하기 위한 대안으로 주목받고 있다.

설명회에서는 그동안 축적해 온 HBF 관련 연구를 토대로, 차세대 에이전틱(Agentic) AI를 위한 아키텍처와 구조, 성능, 워크로드 특성, 개발 로드맵 등이 공개됐다. AI 반도체 연산 특성을 분석하고 HBF를 실제 시스템에 어떻게 활용할지, 더 나아가 AI를 활용해 HBM을 포함한 HBF·SSD 등 전체 메모리 시스템을 아우르는 설계와 최적화 방법론도 소개했다.

이번 설명회는 특정 기업이나 내부 관계자에 한정된 발표가 아니라, 글로벌 연구자들이 자유롭게 접근할 수 있는 개방형 기술 설명회로 기획됐다. 김 교수는 이를 계기로 연구실 중심의 기술 제시를 넘어, 기업과 공동 프로젝트를 추진하고 연구 성과를 특허로 연결하는 방식을 적극적으로 모색할 계획이다.

김 교수가 이끄는 KAIST 테라랩은 지난 20여년간 HBM 구조·설계와 상용화 과정에 깊이 관여해 왔다. 특히 기업 연구과제와 연계된 설계 경험을 바탕으로, TSV(실리콘관통전극), 인터포저, 신호·전력 무결성 등 핵심 기술 축적에 기여해 왔다는 평가를 받는다.

연구실 관계자는 "연구 성과를 조기에 공유하고, 산학연 협력과 기술 사업화 가능성을 함께 논의하는 장이 될 것"이라고 설명했다. 설명회 영상은 행사 종료 후 KAIST 테라랩 홈페이지를 통해 유튜브로 공개될 예정이다.

백종민 테크 스페셜리스트 cinqange@asiae.co.kr