'내년을 주목하라'…삼성전자 HBM4, 엔비디아 테스트서 최고 평가 받았다

차세대 AI 가속기용 테스트서 성능 우위 확인
엔비디아 요구 물량 확대…공급 계약 논의 진전

삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM)4가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기용 테스트에서 속도와 전력 효율 부문에서 가장 높은 평가를 받은 것으로 알려졌다. 이에 따라 내년 상반기 공급 가능성도 한층 높아졌다는 관측이 나온다.

21일 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 최근 삼성전자를 방문해 HBM4 시스템 인 패키지 테스트 진행 상황을 공유했다. 이 자리에서 삼성전자의 HBM4가 구동 속도와 전력 효율 측면에서 메모리 업체 가운데 가장 우수한 성과를 냈다는 평가가 전달된 것으로 전해졌다.

엔비디아가 제시한 내년 삼성전자 HBM4 요구 물량도 내부 예상치를 웃돈 것으로 알려졌다. 업계에서는 HBM4 공급 확대가 삼성전자 실적 개선에 기여할 가능성이 크다는 분석을 내놓고 있다.

이재용 삼성전자 회장이 30일 오후 서울 강남구 코엑스 K-POP 광장에서 열린 지포스 게이머 페스티벌에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 포웅하고 있다. 2025.10.30 조용준 기자

삼성전자는 평택 P4 생산라인 증설 일정과 생산능력을 고려해 내년 1분기 중 공급 계약을 체결하고 2분기부터 본격적인 공급에 나설 것으로 전해졌다.

업계 관계자는 "HBM3E와 달리 HBM4 개발에서는 삼성전자가 기술 완성도를 빠르게 끌어올리고 있다는 평가가 많다"며 "내년에는 가시적인 성과가 나타날 수 있다는 기대가 있다"고 말했다.

다만 SK하이닉스는 지난해 9월 말 HBM4 양산 준비를 마치고 엔비디아에 유상 샘플을 공급 중인 것으로 알려져 있다. 업계에서는 양산 시점 기준으로는 SK하이닉스가 삼성전자보다 약 3개월 앞서 있다는 평가도 나온다. 다만 HBM3E 당시 1년 가까이 벌어졌던 격차와 비교하면 차이는 크게 줄었다는 분석이다.

특히 내년 2분기 이후 본격적인 대량 양산이 예정돼 있어 시스템 인 패키지 단계에서 높은 평가를 받은 삼성전자가 공급 물량을 추가로 확보할 가능성도 거론된다.

시스템 인 패키지는 그래픽처리장치(GPU) 메모리 인터포저 전력 칩 등을 하나의 패키지로 통합하는 기술로 속도 발열 전력 신호 안정성 등을 종합적으로 검증하는 최종 단계로 평가된다.

한편 삼성전자는 최근 HBM 시장 점유율에서 3분기 만에 2위 자리를 회복했다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 3분기 매출 기준 삼성전자의 점유율은 22%로 SK하이닉스 57%에 이어 2위를 기록했다. 마이크론은 21%로 뒤를 이었다.

박소연 기자 muse@asiae.co.kr