"소부장의 시대가 온다"…'삼전닉스' 벌크업에 협력사 적자 탈출 '청신호'[칩톡]

메모리 증설로 협력사 수혜 기대감 커져
장비사→소재·부품사로 온기 확산 전망

삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 슈퍼 사이클의 중심에 서면서 이들과 협력하는 소부장(소재·부품·장비) 기업들의 실적 전망에도 맑은 날씨가 예보되고 있다. 전문가들 사이에선 호황 초기 반도체 장비 업체들의 수혜를 시작으로 점차 소재 및 부품사들로 온기가 확산할 것이란 분석이 나온다.

메모리 '빅3' CAPA 확장 총력전

최근 증권가에선 올해 반도체 소부장 기업들의 이익 개선을 점치며 목표주가를 상향하는 보고서들이 쏟아지고 있다. 메모리 가격 폭등으로 한몫 단단히 챙긴 대형 반도체 제조사들이 앞다퉈 생산라인을 증설하면서 장비 발주에 대한 기대감이 덩달아 커진 것이다. 특히 국내 반도체 '투톱' 삼성전자와 SK하이닉스가 주력하는 고대역폭메모리(HBM)는 세대를 거듭할수록 공정 난도가 상승하고 웨이퍼 소모량도 극심해 범용 D램의 공급 제약을 더욱 부추기고 있다.

문준호 삼성증권 연구원은 "메모리의 가파른 가격 상승의 핵심 배경이 구조적인 공급 부족 때문인 만큼 올해 D램 증설은 강력할 전망"이라며 "올해 삼성전자가 평택 4공장(P4)에 월 8만장 수준의 웨이퍼 생산 능력을 추가로 구축하고, SK하이닉스는 청주 M15X에 월 4만장 수준의 신규 증설을 단행할 것"으로 내다봤다. 엔비디아 HBM4 납품 경쟁에서 뒤처진 마이크론 역시 최근 대만 PSMC의 팹을 18억달러(약 3조원)에 인수하며 D램 증설에 박차를 가하고 있다.

먼저 웃는 장비사

이 같은 메모리 '빅3'의 생산 능력(CAPA) 확장세는 이들과 협력하는 소부장 업체들엔 호재다. 특히 원익IPS처럼 삼성전자와 오랜 기간 우호적인 관계를 다져 온 협력 장비사들이 업계의 집중 조명을 받고 있다. 원익IPS의 주력 제품인 PECVD(플라즈마 화학기상증착)는 웨이퍼(반도체 기판) 위에 얇은 막(박막)을 증착하는 장비로, 칩 사이에 절연막이나 보호막을 만드는 데 필수적으로 사용된다.

원익IPS의 지난해 1~3분기 누적 매출은 6348억원으로, 이 가운데 반도체 장비 매출이 80% 이상을 차지한다. BNK투자증권은 "올해 삼성전자 평택 P4 증설과 미국 테일러 팹 수주, SK하이닉스의 M15X 팹 및 M16 1c(10나노급 6세대) 공정 전환 수주가 기대된다"며 올해 원익IPS의 반도체 장비 매출이 1조원을 돌파할 것으로 추산했다. 앞서 원익IPS는 삼성전자가 공격적으로 설비투자(CAPEX)를 확대했던 2020~2022년 전체 연간 매출이 3년 연속 1조원을 상회한 바 있다.

지난해 4분기 SK하이닉스의 신규 장비 발주 감소로 126억원의 영업손실을 낸 주성엔지니어링 역시 올해 적자 탈출이 기대된다. 고객사들의 팹 증설 가속화가 예정보다 더뎌지면서 당장은 개조장비 위주로 발주가 진행되고 있으나, 올해 상반기 말부터는 신규 장비 발주가 점쳐진다. 김동관 메리츠증권 연구원은 "국내 및 중화권 고객사의 구매주문(PO)이 모두 올해 2분기께 집중되면서 실적이 상저하고 흐름으로 전개될 것"이라며 올해 연간 영업이익을 전년 대비 2배가량 늘어난 617억원으로 추산했다.

소재·부품 두 마리 토끼 잡은 CMTX

국내 유일의 TSMC 1차 협력사 타이틀을 보유한 씨엠티엑스도 올해 두 자릿수 실적 성장이 예측된다. 지난해부터 TSMC의 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 선단공정에 식각용 실리콘 파츠(링, 전극) 공급을 시작한 씨엠티엑스는 현재 14개 제품이 품질(퀄) 테스트를 통과, 2개 제품이 양산 중이다. 자회사 셀릭을 통해선 연간 200t 규모의 실리콘 잉곳을 생산하며 반도체 소재까지 내재화한 상태다.

웨이퍼에서 불필요한 부분을 제거하는 식각(에칭) 공정은 반도체 제조 공정 비용의 40~80%를 차지하는 핵심 단계다. 반도체 선단공정이 갈수록 미세화되면서 극한의 공정 환경에 노출되는 식각 소모품의 교체 주기도 빨라지는 추세다.

현재 씨엠티엑스의 최대 고객사는 삼성전자다. 다만 최근 반도체 제조사들 사이에서 장비사를 통하지 않고 소재·부품사와 직접 계약을 맺는 애프터마켓 채택률이 증가하고 있어 삼성전자에 편중된 매출 구조도 TSMC, 마이크론 등으로 다변화될 전망이다. TSMC는 올해 CAPEX 가이드라인을 전년 대비 32% 늘어난 520억~560억달러로 제시한 바 있다.

최승환 신한투자증권 연구원은 "씨엠티엑스의 TSMC향 매출액은 2025년 50억원에서 2026, 2027년 각각 100억원 이상, 200억원 이상으로 증가할 전망"이라며 올해 회사의 연간 매출액이 2140억원(전년 대비 +33.3%), 영업이익은 731억원(+41.6%)을 기록할 것으로 예상했다.

문 연구원은 "CAPEX 사이클 초기에는 장비 업체들의 이익 성장이 선행되고, 해당 장비들이 본격적으로 가동되기 시작할 때 소재와 부품 이익이 증가하기 시작한다"며 "단기 이익 모멘텀 측면에서는 반도체 장비주들이 유리하지만, 올해 하반기부터는 소재와 부품주들도 이익 성장이 본격화되기 시작할 것"으로 분석했다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr