AI 반도체 개발위해 과기부·반도체3사 '맞손'(종합)

'모아팹' 기능 고도화 협력 MOU
삼성전자·SK하이닉스·DB하이텍, 적극 지원 약속
중소기업 및 대학 혜택 기대

정부 주도로 국내 대표 반도체 3사와 연구기관들이 첨단 반도체 연구와 기술 사업화를 위해 협력을 약속했다.

(왼쪽부터)조기석 DB하이텍 대표, 김용관 삼성전자 사장, 유상임 과기정통부 장관, 송현종 SK하이닉스 사장이 모아팹 기능 고도화를 위한 MOU를 체결하고 기념촬영을 하고 있다. 사진=백종민 테크 스페셜리스트

과학기술정보통신부는 27일 한국과학기술회관에서 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍과 함께 반도체 첨단 연구와 기술사업화 선도를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 협약은 인공지능(AI) 시대 글로벌 반도체 패권 경쟁 심화에 대응하고 국내 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 민관 협력체계 구축을 목표로 한다.

협약의 핵심은 '모아팹(MoaFab)' 플랫폼의 기능 고도화다. 모아팹은 국내 6개 반도체 공공팹 기관(나노종합기술원·한국나노기술원·나노융합기술원·한국전자통신연구원·대구경북과학기술원·서울대 반도체공동연구소)을 연계해 연구자와 기업이 첨단장비를 쉽게 활용할 수 있도록 지원하는 통합 플랫폼이다. 기관별로 운영하던 국가 나노팹 서비스를 온라인에서 한 곳에 모아 원스톱 서비스를 제공한다.

반도체 3사는 모아팹에 12인치 첨단 공정장비 지원과 함께 반도체 기술 및 팹 운영 관련 컨설팅을 제공할 계획이다. 또한 3사의 고경력 인력이 팹 운영에 참여해 전문성을 강화하고, 우수 인재 양성 및 기업 채용 연계를 통해 반도체 생태계 활성화를 도모할 예정이다.

김용관 삼성전자 사장은 "유휴장비 지원 등 역할로 공공나노팹 발전에 기여하겠다"고 말했다. 송현종 SK하이닉스 사장은 "모아팹이 지속적으로 경쟁력을 강화할 수 있도록 적극적으로 협력하겠다"고 했다.

조기석 DB하이텍 대표는 "이번 MOU는 협약을 넘어 민관 상호 성장을 위한 중요한 출발점이라고 생각하고, 모아팹을 통해 더 큰 시너지를 창출할 것으로 기대한다"고 말했다.

유상임 과기정통부 장관은 "AI 패러다임 전환과 반도체 패권 경쟁에 대응하기 위해서는 민관 역량의 결집이 중요하다"고 강조했다.

백종민 테크 스페셜리스트 cinqange@asiae.co.kr