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[특징주]씨앤지하이테크, 반도체 ‘유리기판’ 시제품 설비 가동 개시에 강세

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[특징주]씨앤지하이테크, 반도체 ‘유리기판’ 시제품 설비 가동 개시에 강세
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씨앤지하이테크가 강세다. 최근 유리기판 관련 핵심 원천기술을 바탕으로 시제품을 생산할 수 있는 데모설비를 갖추고 가동에 들어갔다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다.


23일 오후 1시21분 기준 씨앤지하이테크는 전일 대비 3.93% 상승한 1만2150원에 거래되고 있다.


유리기판(Glass PCB)은 기판 소재를 기존의 실리콘 또는 고분자 재료에서 전기 절연성, 내열성 등이 탁월한 유리로 대체한다. 반도체 패키징 과정에서 두께를 줄이면서도 열에 강하고 전력 효율 등이 높은 것이 특징이다. 또한 회로 왜곡도 최소화할 수 있다.


다만 유리는 표면이 매끄럽고 내화학성을 갖고 있어, 구리 금속과의 접착력을 일정 기준 이상 확보하는 것이 필수적이다.


유리 전·후면 간의 회로 연결 통로(관통홀)에 구리 금속을 채워 미세한 전극 통로를 형성하는 작업도 필요하다. 특히 가공 홀의 입구 직경·깊이의 비율(종횡비)이 클수록 단위 유리기판 면적당 더 많은 미세회로 연결 통로를 형성해 고밀도의 회로기판 구현이 가능해진다.


이번 데모 설비는 고효율의 M-PVD 증착 기술과 유리 표면처리 원천 기술을 통해 510x515mm의 대면적에 구리/글라스 간의 고접착력 구현과 종횡비 1:5의 관통홀 내벽에 구리 박막 형성이 가능하다.



생산된 유리기판은 기존 기판 대비 열적·기계적 안정성이 높고 단일 패키지에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있다. 해당 기술이 적용된 차세대 반도체는 데이터센터, 인공지능(AI), 그래픽 등 고성능 애플리케이션에서 우선적으로 사용될 것으로 예상되며, 이미 업계에서는 시장 주도권을 선점하기 위한 경쟁에 돌입했다.




장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

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