"엔비디아 '베라 루빈' HBM4, 삼성·SK·마이크론 3파전 전망"

트렌스포스 "삼성전자, 인증 선점 가능성"
D램 가격 상승에 HBM 수익성 격차 축소

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 '베라 루빈'에 탑재될 6세대 고대역폭메모리 'HBM4'는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 3파전으로 전개될 것이라는 전망이 나왔다.

시장조사업체 트렌드포스는 13일(현지시간) "삼성전자가 강력한 제품 안정성을 바탕으로 가장 먼저 인증을 획득할 것으로 예상된다"며 "이후 SK하이닉스와 마이크론이 합류해 3사 공급망 생태계를 형성할 것"이라고 내다봤다.

베라 루빈 GPU 선보이는 젠슨 황. 연합뉴스

이는 4~5세대 제품인 HBM3와 HBM3E 공급을 사실상 SK하이닉스가 주도해온 구도와는 다른 양상이다. 삼성전자는 그간 수율과 성능 이슈로 HBM3E의 엔비디아 인증 과정에서 난항을 겪었고, 마이크론도 생산능력 제약과 점유율 확대 측면에서 한계가 드러난 바 있다.

반도체 분석업체 세미애널리시스(SemiAnalysis)는 앞서 마이크론이 HBM4의 엔비디아 공급망에서 사실상 탈락했다고 진단키도 했으나, 마이크론은 지난 11일 HBM4 고객사 출하를 이미 시작했다며 이를 공식 반박했다.

트렌드포스는 엔비디아가 3사 모두를 공급망에 포함할 것이라는 가능성의 배경으로 D램 가격 급등을 꼽았다. 지난해 4분기 이후 D램 가격이 오르면서 HBM 수익성 우위가 축소됐고, 이에 따라 메모리 업체들이 수익성이 회복된 D램 쪽으로 생산능력을 재배분할 유인이 커졌다는 분석이다. 이 같은 환경에서 엔비디아는 특정 업체 의존도를 낮추는 공급망 다변화 전략을 택할 수밖에 없다는 관측이 나온다.

삼성전자는 지난 12일 HBM4 양산 출하 개시를 공식화했으며, SK하이닉스 역시 1분기 내 엔비디아 공급을 시작할 것으로 전망된다. 특히 SK하이닉스는 올해 엔비디아 HBM4 물량의 약 3분의 2를 배정받은 것으로 알려져 여전히 주도권을 유지할 가능성이 크다는 평가다.

트렌드포스는 마이크론에 대해서는 "상대적으로 개발 속도는 늦지만, 2분기까지 검증을 완료할 것"이라고 예상했다.

오지은 기자 joy@asiae.co.kr