세미파이브, 증권신고서 제출…"코스닥 상장 본격 시동"

글로벌 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 코스닥 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다고 17일 밝혔다.

2019년 설립된 세미파이브는 AI 추론 및 HPC(고성능컴퓨팅) 설계에 특화된 SoC 플랫폼 기업이다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀 등 국내 대표 AI 팹리스와 협력해 데이터센터용 반도체를 개발했다. 엣지, CXL, 자율주행 등 다양한 응용분야로 설계 영역을 확장하고 있다. 또한 주요 디바이스 제조사(OEM)와 협업해 비전 AI 등 온디바이스향 반도체까지 맞춤형 솔루션을 제공하며 다각화된 포트폴리오를 확보하고 있다.

세미파이브의 경쟁력은 ▲스펙 정의부터 설계·개발·양산까지 한 번에 해결하는 '원스톱 AI ASIC 솔루션'과 ▲최첨단 공정 기반의 대형 칩(빅다이: Big Die) 설계 역량이 등이다.

실적 개선도 꾸준할 것으로 내다봤다. 연결기준 수주액은 2022년 570억원에서 2024년 1238억원으로 약 117% 증가했다. 올해 3분기 누적 기준 가결산 수주액은 1200억원을 돌파했다. 매출액도 2022년 720억원에서 2024년 1118억원으로 증가했다.

세미파이브의 AI ASIC 사업 모델은 개발 프로젝트 완료 후 양산으로 전환되면서 매출이 본격화되는 구조를 갖추고 있다. 삼성 파운드리의 2·4·5·8·14나노 공정을 기반으로 개발 중인 대형 프로젝트들은 올해부터 순차적으로 양산에 돌입할 예정이다. 여기에는 안정적인 캡티브 마켓을 보유한 국내 대기업의 온디바이스용 AI 반도체와 성장 잠재력이 높은 AI 가속기 프로젝트가 포함됐다. 2026년부터 매출 성장 폭이 확대될 것으로 기대된다.

세미파이브는 기존 SoC 플랫폼의 확장성과 차세대 AI 반도체 설계 경쟁력을 강화하기 위한 연구·개발(R&D) 투자에도 박차를 가하고 있다. 글로벌 반도체 IP 기업인 Arm의 아키텍처 기반 CPU 칩렛 플랫폼인 '프리미어(Premier)'를 삼성 파운드리 4나노 공정(SF4X)으로 개발 중이다. 칩렛은 연산·메모리 등 기능별 칩을 하나의 기판에 통합하는 첨단 기술로, 고성능·저전력 반도체 설계 분야에서 주목받고 있다.

상장을 통해 확보된 공모 자금은 ▲프로젝트 수행 기반 강화를 위한 동남아 지역 엔지니어링 역량 확충 ▲최첨단 AI 반도체 기술 내재화를 위한 차세대 IP 기업 인수 ▲양산 사업의 안정적 운영 기반 마련 등 중장기 성장동력 확보를 위해 활용될 예정이다.

조명현 세미파이브 대표는 "세미파이브는 삼성 파운드리 선단공정을 기반으로 원스톱 설계부터 대형 칩 개발 서비스까지 모두 수행할 수 있는 국내 유일의 AI ASIC 전문 기업으로 차별화된 입지를 구축해왔다"며 "이번 상장을 통해 기술 리더십을 선제적으로 강화하고 글로벌 시장 확대를 통해 세계적으로 경쟁력 있는 기업으로 성장하겠다"고 말했다.

희망 공모가는 2만1000원~2만4000이다. 공모 예정 금액은 1134억~1296억원이다. 예상 시가총액은 7080억~8092억원이다. 11월 내 수요예측과 청약을 거쳐 연내 코스닥 시장에 입성할 계획이다. 상장 주관사는 삼성증권과 UBS증권이다.

유현석 기자 guspower@asiae.co.kr