삼성 '갤럭시 Z'에 반도체 계열사 기술 총망라…하반기 실적반등의 '키'

갤Z 플립7에 '엑시노스' 전량 탑재
시스템LSI, 실적개선 속도
삼성D·삼성전기도 부품 공급

삼성전자가 최신 플래그십 폴더블 스마트폰 '갤럭시 Z 폴드7·플립7'을 실적 반등의 발판으로 삼기 위해 계열사들의 힘을 한데 모으고 있다. 첨단 반도체 기술과 디스플레이 패널, 기판 등 주요 전자 계열사들의 부품이 이 스마트폰에 집결됐다. 그런 만큼, 갤럭시 신제품의 흥행 여부가 하반기 삼성전자의 실적 회복을 가늠할 중요한 열쇠가 될 것이란 전망에 힘이 실린다.

10일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 열린 삼성전자 갤럭시 신제품 미디어 브리핑에서 관계자가 신형 폴더블 스마트폰 갤럭시 Z 폴드7 및 플립7을 소개하고 있다. 연합뉴스

13일 업계에 따르면 삼성전자는 9일(현지시간) 미국 뉴욕에서 '갤럭시 언팩 2025' 행사를 열고 갤럭시 Z 폴드7·플립7을 전 세계에 소개했다.

특히 사상 처음으로 자사 최신 스마트폰용 모바일 애플리케이션 프로세서(AP·스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체) '엑시노스 2500'이 전량 탑재된 '갤럭시 Z 플립7'이 큰 주목을 받았다.

엑시노스 2500은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 시스템LSI가 설계하고 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 제조했다.

이번 행사에서 함께 공개된 보급형 모델 '갤럭시 Z 플립7 FE'에는 4나노 공정의 '엑시노스 2400'이 채택됐다.

노태문 삼성전자 디바이스경험(DX)부문장 직무대행(사장)은 갤럭시 언팩 기자간담회에서 "엑시노스가 적절하고 충분한 성능·품질을 확보한 것이 확인돼 (갤럭시 플립에) 적용하게 됐다"며 "(신제품들에 대한) 긍정적 초기 반응이 있는 만큼 판매량도 전년 대비는 당연히 더 뛰어날 것으로 기대하고 그걸 목표로 하고 있다"고 말했다.

이 밖에도 갤럭시 Z 폴드7에는 폴더블 최초로 2억 화소, Z 플립7·Z 플립7 FE에는 각각 5000만 화소 이미지센서가 적용됐다. 디스플레이구동칩(DDI), 전력 관리 반도체(PMIC), 5세대(5G) 모뎀칩 등과 같은 삼성 반도체 기술도 총망라됐다.

이런 이유로, DS부문의 실적 개선 등의 측면에서 폴더블 신제품의 견조한 판매가 그 어느 때보다 중요하다는 지적이 나온다. 흥행에 성공할 경우, 먼저 핵심 부품인 AP와 이미지 센서를 담당하는 시스템LSI의 실적 개선 속도가 빨라질 수 있다. 엑시노스 2500으로 인한 매출은 이미 2분기 말(초도물량)부터 반영됐으며 3분기에 최고치를 찍을 것으로 보인다. 아울러 향후 차세대 엑시노스 개발과 엑시노스 탑재 모델 확대에도 영향을 끼칠 전망이다.

엑시노스는 과거 수율(완성품 중 양품 비율) 문제와 함께 발열·배터리 소모 등의 성능 논란이 빚어진 바 있다. 갤럭시 Z 플립7을 통해 이런 시장 우려를 불식시킬 수 있을지가 관건이다. 이는 올해 연말 2나노로 양산 예정인 '엑시노스 2600'의 신뢰도 향상으로 이어질 수 있다. 엑시노스 2600은 내년 초 출시되는 갤럭시 S26 시리즈에 탑재가 유력하다.

특히 S 시리즈는 Z 시리즈보다 출하량 규모가 커 엑시노스 2600의 탑재가 실현될 경우, 파운드리에서 3나노에 이은 2나노 대량 양산 성과도 날 가능성이 있다. 박용인 DS부문 시스템LSI사업부장(사장)은 11일 강남구 코엑스에서 하반기 실적 전망에 대한 취재진 질문에 "엑시노스 2500에 이어 엑시노스 2600을 차근차근 잘 준비하고 있다"며 "좋은 결과가 있을 것"이라고 말했다.

주요 계열사들 역시 갤럭시 폴더블폰에 주요 부품을 공급하면서 하반기 실적 기대감이 커지는 분위기다. 삼성디스플레이는 갤럭시 Z 폴드7·플립7에 전면과 메인 디스플레이에 유기발광다이오드(OLED) 패널을 공급했다. 삼성전기는 엑시노스 2500에 실리콘 커패시터를 공급했으며 신제품에 카메라 모듈, 반도체 기판(BGA), 적층세라믹커패시터(MLCC) 등도 납품했다.

김형민 기자 khm193@asiae.co.kr