SK하이닉스, 美인디애나에 5.2조원 투자해 차세대 HBM 공장 건설

첨단 후공정 분야 투자협약 체결
2028년 하반기 양산 목표
퍼듀대와 반도체 연구개발도
美정부 보조금 수혜 기대

SK하이닉스가 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투입, 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드패키징(AVP) 생산 기지를 짓고 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발(R&D)에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다.

SK하이닉스 [이미지출처=연합뉴스]

SK하이닉스는 미국 현지시간으로 3일 웨스트라피엣에 있는 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자 협약식을 하며 이런 계획을 발표했다.

SK하이닉스는 "인디애나 공장에서 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정"이라며 "당사는 이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라고 밝혔다. 이어 "인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고도 덧붙였다.

협약식에는 에릭 홀콤 인디애나 주지사를 비롯해 토드 영 미 상원의원(인디애나), 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만 미국 상무부 차관보, 데이비드 로젠버그 인디애나주 상무부 장관, 멍 치앙 퍼듀대 총장 등이 참석했다. 우리 정부에선 조현동 주미 한국 대사, 김정한 주시카고 총영사가 참석했다. 유정준 미주 대외협력 총괄 부회장, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO), 최우진 부사장(P&T 담당) 등 SK그룹 경영진들도 참석했다.

SK하이닉스는 기술 리더십을 강화하기 위해 미국에 첨단 후공정 분야 투자를 하기로 결정하고 최적지를 물색해 왔다. 미국은 AI 분야 빅테크(대형 정보기술 기업) 고객들이 집중된 데다 첨단 후공정 분야 기술 연구도 활발히 진행되고 있어 SK하이닉스가 필요로 하는 조건을 갖췄다. 또 지난해 AI 시대가 개막한 뒤 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하고 AVP의 중요성이 커진 점도 고려했다.

미국 내에서 다양한 후보지를 검토한 끝에 SK하이닉스는 인디애나주를 최종 투자지로 선정했다. 주 정부가 투자 유치에 적극적으로 나선 것은 물론이고 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라도 풍부한 점이 한몫했다. 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 높은 점수를 받았다.

홀콤 주지사는 "인디애나주는 미래 경제의 원동력이 될 혁신적인 제품을 창출하는 글로벌 선두주자"라며 "SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다"고 밝혔다.

멍 총장은 "SK하이닉스는 AI용 메모리 분야의 글로벌 개척자이자 지배적인 시장 리더"라며 "이 혁신적인 투자는 인디애나주와 퍼듀대가 가진 첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주면서 미국 내 디지털 공급망을 완성하는 기념비적인 일"이라고 말했다.

곽 CEO는 "반도체 업계 최초로 AI용 AVP 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다. 이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 강조했다.

한편 SK하이닉스는 인디애나주와 지역사회 발전을 위한 파트너십을 구축하고 퍼듀 연구재단, 지역 비영리단체 및 자선단체의 활동도 지원할 예정이다. 국내 투자도 차질 없이 추진한다. 120조원을 투자해 생산기지를 건설하는 용인 반도체 클러스터는 현재 부지 조성 공사가 한창이다. 회사는 이곳에 내년 3월 첫 팹을 착공해 2027년 초 완공하고 소부장(소재·부품·장비) 생태계를 강화하기 위해 소부장 중소기업의 기술개발 및 실증, 평가 등을 지원하는 미니팹도 건설한다. 미니팹은 반도체 소재?부품?장비 등을 실증하기 위해 300㎜ 웨이퍼 공정장비를 갖춘 연구시설이다.

김형민 기자 khm193@asiae.co.kr