[컨콜]삼성전자 "내년 HBM3 물량, 고객사와 공급 합의 마쳐"

삼성전자는 31일 3분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 "내년 고대역폭메모리(HBM)3 공급 역량을 업계 최고로 하기 위해 올해 대비 2.5배 이상을 확보할 계획"이라며 "이미 해당 물량에 대해 고객사와 내년 공급 협의를 마쳤다"고 밝혔다.

또 "HBM3는 양산 공급을 시작했으며 고객사 확대 위해 판매를 본격화할 것"이라며 "HBM3 비중은 앞으로 증가해 내년 상반기에는 전체 물량의 과반 이상이 넘어설 것으로 예상한다"고 설명했다.

삼성전자 3분기 연결기준 매출 67조원, 영업이익 2조 4000억원의 잠정 실적을 발표하며 2조원이 넘는 기대 이상의 실적을 달성했다. 사진은 11일 서울 삼성전자 서초사옥. 사진=강진형 기자aymsdream@

김평화 기자 peace@asiae.co.kr