삼성전자,ST마이크로 일렉트로닉스와 32/28나노 파운드리 협력

[아시아경제 김민영 기자]삼성전자가 글로벌 반도체 솔루션 전문업체인 ST마이크로일렉트로닉스와 파티너십을 맺고 첨단 32·28나노 파운드리(반도체 수탁가공) 양산을 시작한다.

삼성전자는 이번달부터 32·28나노 저전력 HKMG(하이케이 메탈 게이트)공정을 적용해 마이크로일렉트로닉사의 최신 반도체 제품에 대한 수탁생산을 시작했다고 28일 발표했다.

HKMG 기술은 하이케이 신소재를 이용해 공정이 미세화 될수록 증가하는 누설 전류를 줄이고 집적도를 향상시킬 수 있는 저전력 로직공정 기술을 말한다.

ST마이크로일렉트로닉스는 지난 2011년 기준 업계 7위의 글로벌 반도체 전문회사로 앞으로 삼성전자를 통해 모바일기기와 가전, 네트워크시스템에 탑재되는 시스템 온칩(SoC)을 생산한다.

그동안 삼성전자와 ST마이크로일렉트로닉스는 '국제 반도체 개발 협력체'를 통해 32 ·28나노 공정 기술을 공동 개발해 왔다.

김광현 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 "차세대 32·28나노 공정을 적용해 ST마이크로일렉트로닉스의 시스템 온 칩 제품 생산을 성공적으로 시작했다"며 "삼성전자는 32·28나노 파운드리 생산 역량을 빠르게 확장시켜 앞으로도 최첨단 공정을 바탕으로 고객사 요구에 적극적으로 대응해 나갈 것"이라고 말했다.

시장조사기관 가트너(Gartner)에서 올해 3분기에 발표한 자료에 따르면 올해 세계 파운드리 시장 규모는 327억 달러로 지난해 298억 달러 대비 10% 성장했다. 2016년까지 434억 달러로 연평균 7.8% 성장률을 기록할것으로 예상된다.