TSC멤시스, 펀더멘털 개선 지연..투자의견 ↓<대우證>

[아시아경제 구경민 기자]대우증권은 23일 TSC멤시스에 대해 펀더멘털 개선에 시간이 필요하다며 투자의견을 매수에서 중립으로 하향조정했다.

송종호 애널리스트는 "반도체 부문 주 고객인 하이닉스의 실적 호조에도 불구하고 D램 40나노 신제품 개발 지연과 멤스 카드 가격 하락에 따라 실적 개선이 당초 예상보다 크게 지연되고 있다"고 진단했다.

이어 "하반기에는 반도체 부문의 실적 개선과 LCD 검사 장비 수주 등이 예상되지만, 큰 폭의 실적 개선을 기대하기는 다소 어려울 것"이라며 "또한 올해 예상 순이익 34억원을 고려할 때 현 시가총액은 대략 올해 예상 주가수익배율(P/E) 27.8배 수준으로 밸류에이션 매력도가 낮다"고 설명했다.

송 애널리스트는 "D램 40나노 검사용 MEMS 카드 개발 지연에 따라 올해 2분기 실적은 1분기와 유사한 수준인 매출액 215억원과 영업이익 2억원에 그칠 것"이라며 "2분기 반도체 부문의 매출액은 55억원 수준이고 신제품 개발에 따른 R&D 비용 인식에 따라 수익성 역시 부진한 것으로 파악된다"고 밝혔다.

그는 "예상 실적은 매출액 90억4000만원, 영업이익 38억원(흑전, 영업이익률 4.5%), 순이익 34억원으로 지난해 149억원의 순적자에 비해서는 턴어라운드가 가능할 전망"이라며 "문제는 향후 과연 얼마나 실적 개선이 이뤄질 것인하하는 부분인데 경쟁사인 미국의 Formfactor의 선제적인 제품 개발과 물량·가격 공세는 향후 실적 개선에 있어서 지속적으로 걸림돌이 될 것"으로 판단했다.

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