박문필 SK하이닉스 부사장 'HBM3E 8단 테스트 모두 통과… 차세대 HBM도 1위수성'

4일 뉴스룸 인터뷰
'적기 납품' 1등 비결
"고객과 밀착 소통"

박문필 SK하이닉스 부사장은 고대역폭메모리(HBM) 5세대 HBM3E 고객 테스트에서 한 번도 문제없이 통과했다며 기술력에 대해 자신감을 보였다. 12단 HBM3E, 6세대 HBM4 등 차세대 제품군에서도 1위를 지킬 것이라고 했다.

박문필 SK하이닉스 HBM PE 담당 부사장.[사진제공=SK하이닉스]

박 부사장은 4일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰를 통해 "(SK하이닉스) HBM PE(Product Engineering) 조직은 제품의 개선점을 빠르게 찾아 양산 역량까지 확보할 수 있는 기술 노하우를 보유하고 있다"며 이같이 말했다.

그는 HBM 제품 테스트, 고객 인증 등 신제품 개발 및 사업화 추진 지원 업무를 수행하는 HBM PE 조직을 이끌고 있다. '적기 납품'이 SK하이닉스가 HBM 시장을 1위를 지키는 데 가장 중요한 요소라고 강조했다.

박 부사장은 "HBM은 적층되는 칩의 수가 많은 만큼 여러 품질 문제가 발생할 수 있고, 그래픽처리장치(GPU)와 결합하는 SiP(System in Package) 등 다양한 조건에서 성능을 종합적으로 확인해야 해 테스트 과정이 오래 걸릴 수밖에 없다"며 "제품을 빠르게 검증하고 높은 품질을 확보할 수 있는 테스트 베이스라인을 만드는 것이 중요하다"고 했다.

이어 "제품을 적시에 개발하고 품질을 확보해 고객에게 전달하는 것이 가장 중요하다"며 "HBM PE 조직은 품질 경쟁력뿐 아니라 제품 생산성까지 극대화하는 데 많은 노력을 기울이고 있다"고 덧붙였다.

박 부사장은 12단 HBM3E, 6세대 HBM4 사업화를 성공적으로 이끄는 것이 다음 목표라고 했다. 그는 "객관적인 데이터를 바탕으로 우리 제품의 압도적인 성능과 경쟁력을 고객이 이해할 수 있도록 기술 협업 및 신뢰 관계를 잘 구축해 나가겠다"며 "특히 새로운 HBM 시대에 대비해 백엔드 미래 기술을 확보하는 데도 집중할 것"이라고 했다.

이어 "앞으로 HBM은 고객별 맞춤형 제품으로 다양하게 변모할 것"이라며 "새 제품 설계 방식이 도입돼 테스트 관점에서도 기존 패러다임의 전환이 이뤄질 것으로 예상되는 만큼 HBM PE 조직은 다양한 이해관계자들과 협업 프로세스를 구축할 것"이라고 했다.