삼성전자, HBM4도 퀄 테스트 통과 임박…SK하이닉스와 양강구도 본격화

HBM4 양강 구도 본격화 전망
삼성, 1c 공정 기반 HBM4로 '역전' 노려
마이크론 가세…HBM4 공급 경쟁 심화
AI 수요 폭증 속 HBM4 시장 확대 기대

삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM)4 공급을 위한 엔비디아 품질 테스트 통과를 목전에 두고 있다. 내부에선 기술 준비가 사실상 끝났다는 분위기가 감지되며, SK하이닉스는 이보다 앞서 고객사 공급 협의를 완료했다고 밝히며 경쟁 구도가 본격화하고 있다.

4일 반도체 업계 관계자는 "삼성전자의 HBM4 퀄테스트 준비가 순항 중이며 곧 승인이 통과될 것 같다는 분위기"라며 "내년에는 삼성전자, SK하이닉스 양강 구도가 될 전망"이라고 말했다. 최근 삼성 내부에서도 '분위기가 이전과 많이 달라졌다'는 목소리가 나온다. 앞서 HBM3E의 경우 발열, 전력 소비 문제로 납품이 지연됐으나 HBM4의 경우 큰 잡음 없이 엔비디아 등 주요 고객사의 퀄 테스트를 통과할 것이라는 관측이다.

삼성전자의 HBM4 양산 준비에는 최근 가속도가 붙었다. 삼성전자는 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 HBM4 개발을 완료해 모든 고객사에 샘플을 출하한 상태라고 밝혔다. 엔비디아 역시 지난달 31일 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 최고경영자(CEO) 서밋 기자회견 보도자료에서 삼성전자와 'HBM3E와 HBM4 공급 협력' 관계임을 명시한 바 있다.

앞서 지난 3월 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플 출하 소식을 알렸던 SK하이닉스는 3분기 콘콜에서 올해 4분기부터 HBM4 출하를 시작할 예정이며 이미 주요 고객사와 HBM 내년 공급 협의를 마쳤다고 공표했다. 샘플 출하에 이어 6개월 만에 양산 준비까지 끝내면서 고객사 퀄 테스트에서도 유리한 고지를 점한 것으로 전해졌다. 이와 관련해 SK하이닉스 측도 3일 보도자료에서 "HBM 업계 1위 기술력을 통해 고객이 요구하는 최상위 스펙을 이미 충족하며 대응하고 있다"며 "내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획"이라고 강조했다.

삼성전자는 'HBM 독주' 중인 SK하이닉스를 넘어서, 내년부터는 판을 뒤집겠다는 방침이다. 특히 삼성전자는 경쟁사보다 한 단계 더 미세한 공정인 1c D램(6세대 10나노급)으로 HBM4를 개발해 승부수를 두겠다는 전략이다. 최근 삼성전자는 HBM4 핵심 기술 개발에 기여한 임직원 30명을 대상으로 4억8139만원 규모의 자사주를 인센티브로 지급하기도 했다. 업계에서는 개발 목표를 달성한 1c D램 개발팀에 인센티브가 지급된 것이라는 이야기가 나온다.

두 업체가 모두 엔비디아의 퀄테스트를 무리없이 통과한다면 올해 4분기에서 내년 초 사이에 HBM4 공급에 나설 것으로 전망된다. 엔비디아는 내년 1분기까지 차세대 인공지능(AI) 가속기 '루빈' 시리즈에 탑재될 HBM4의 최종 퀄테스트를 마무리할 계획이다. 여기에 내년 2분기 HBM4 양산 출하를 계획 중인 마이크론까지 가세해 HBM4 호황기는 당분간 계속될 것으로 보인다. 이는 AI 반도체 수요 폭증과 맞물려 삼성전자, SK하이닉스 모두에 당분간 호재로 작용할 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 두 업체에 대해 "엔비디아의 성장을 위해 두 회사의 역량 모두가 필요하다"고 강조했다.

박준이 기자 giver@asiae.co.kr