삼성전자, 애플 차세대 칩 미국 오스틴 공장에서 양산

삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 내 반도체 공장에서 생산한다. 애플은 미국 내 제조 기반 확대를 강조하는 발표에서 삼성과의 협력을 공식 언급했다.

애플은 7일 배포한 보도자료에서 "텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 전 세계 최초로 사용되는 혁신적인 칩 제조 기술을 삼성과 함께 개발하고 있다"고 밝혔다.

이어 "이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써, 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품에 전력 효율성과 성능을 최적화한 칩을 공급하게 될 것"이라고 설명했다.

애플은 이번 보도자료를 통해 미국 내 고용과 투자를 부각하며, 주요 협력사 중 하나로 삼성을 직접 거론했다. 업계에선 애플이 도널드 트럼프 대통령 재집권 이후 제기된 '해외 의존 제조' 비판에 대응하려는 의도로 분석하고 있다.

삼성의 오스틴 공장에서 생산될 해당 칩은 차세대 아이폰에 탑재될 이미지센서(CIS)일 가능성이 제기된다. 박유악 키움증권 연구원은 최근 보고서에서 "삼성이 내년 애플 아이폰18용 이미지센서를 양산하고, 테슬라 등 신규 고객사를 확보하면서 반도체 부문 영업적자를 줄여나갈 것"이라고 분석했다.

이와 관련해 삼성전자는 "고객사와 관련된 구체적인 사항은 확인해 줄 수 없다"고 밝혔다.

한편 삼성전자는 오스틴(애플)과 테일러(테슬라)를 양축으로 미국 내 파운드리 거점을 확장해가고 있다. 글로벌 빅테크(대형 정보기술 기업)와의 협력을 통해 미국 내 생산 확대와 공급망 전략을 동시에 강화하는 행보로 해석된다.

박소연 기자 muse@asiae.co.kr