씨지피머트리얼즈, 80억 조달…반도체 패터닝 소재 합성 공장 건설 '순항'

첨단소재 개발업체 씨지피머트리얼즈(CGPM)는 최대주주인 한울소재과학으로부터 80억원을 추가로 유치했다고 27일 밝혔다.

CGPM은 전날 한울소재과학을 대상으로 80억원 규모의 제4회차 전환사채(CB)를 발행했다. 지난해 3월 체결한 420억원 규모의 반도체 패터닝 공장 건설 계획에 따른 자금 조달이다. 지난해 반도체용 감광제(PSM) 및 폴리머 사업에 진출한 한울소재과학은 CGPM에 총 340억원을 투자했다. 구주 매입 72억원과 PSM투자 40억원을 합하면 누적 투자 금액은 452억원에 달한다.

CGPM은 세종특별자치시에 총 5470평 규모의 부지를 확보했다. 건축면적 3436평에 달하는 세종캠퍼스를 짓고 있다. 세종캠퍼스는 연내 생산 개시를 목표로 지난해 5월 착공한 이후 건물 외관 85% 이상의 공사 진행률을 보이고 있다. 기계장치 설치 진척도를 포함해 전체공정률은 72%를 넘어섰다.

세종캠퍼스는 ▲고분자 폴리머 재료 ▲PSM(감광제)을 포함하는 단분자 등 반도체 패터닝 핵심 소재를 주력으로 생산한다. 폴리머는 반도체 패터닝공정의 핵심재료인 포토레지스트(PR), 반사방지막(BARC), 스핀 온 하드마스크(SOH)의 핵심소재로 공급한다. 단분자는 PR에 배합되는 감광제(PSM), 가교제, 첨가제 등을 포함하는 것으로 다른 제품 간의 교차오염을 근본적으로 차단하기 위해 폴리머공장과 별개의 공장동에서 양산한다. 포토레지스트의 경우 불화크립톤(KrF) 포토레지스트와 함께 하이엔드에 사용되는 불화아르곤(ArF) 포토레지스트의 핵심소재인 폴리머를 신공장에서 생산을 예정하고 있으며, 고객사와 함께 최첨단 극자외선(EUV)급 폴리머 개발에 착수했다.

CGPM은 세종캠퍼스 완공에 맞춰 연내 양산과 판매를 위한 준비를 순조롭게 진행하고 있다. 전자재료 소재사업과 관련해 10~20년 이상의 경력을 보유한 전문 인력 28명을 확보했다. 전체 직원 58명 가운데 60% 이상이 전자재료, 소재 분야의 전문가다. 양산 후 빠른 판매를 위해 국내외 다수의 글로벌 전자재료업체 및 소재 전문업체와 전략적 업무협약도 체결했다.

박춘근 CGPM 대표는 "연구소 클린룸완성, 클린룸 내 파이로트시설 확보, 10억분의 1(sub ppb) 금속 불순물 측정이 가능한 최첨단 유도결합 플라즈마 이중 질량분석기(ICP MS/MS) 설비를 구축했다"고 말했다. 이어 "미국, 일본, 한국 등에 생산거점을 둔 글로벌 전자재료·소재 기업을 통해 초기 샘플 제품에 대한 품질 검증도 완료한 상태"라고 덧붙였다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr