한미반도체가 대만 타이베이에서 열리는 '2024 세미콘 타이완 전시회'에 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀 (micro SAW & VISION PLACEMENT 6.0 GRIFFIN)'을 처음으로 선보이며 공식 스폰서로 참가한다고 4일 밝혔다.
7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트는 인공지능 반도체 HBM용 TC 본더와 함께 한미반도체를 대표하는 핵심 장비다. 7년여의 연구 끝에 획기적으로 성능을 개선했다. 장비 운용에 따른 관리 비용과 부담을 절감할 수 있다.
1998년 출시한 1세대 모델부터 현재까지 세계 유수의 반도체 회사에 납품되며 많은 신뢰를 받고 있고, 2004년부터 작년까지 20년 연속 세계 시장 점유율 1위를 자랑하는 월드 베스트 제품으로 알려졌다.
한미반도체 관계자는 "총 270건의 특허가 적용된 첨단기술의 집약체인 7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트는 이전 모델에 비해 생산성과 정밀도를 높였다"며 "장비 무인 자동화 기술인 블레이드 체인지 마스터와 오토 키트 체인지, 그리고 완전 자율 장비 셋업 등을 새롭게 추가했다"고 설명했다.
인공지능 반도체 HBM용 TC 본더 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체는 7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 출시로 인해 실적이 개선될 것으로 기대했다.
한미반도체는 고객사로부터 수주받은 HBM용 TC 본더를 3분기부터 본격적으로 납품하고 있다. 올해 매출 목표인 6500억원을 달성할 것으로 전망했다. 연면적 1만평 규모의 공장 설립도 추진하고 있다. 2026년 매출 목표인 2조원도 가능할 것으로 내다봤다.
박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr
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