中, '사상 최대' 반도체 펀드 설립…美 압박에 맞불

'3호 펀드' 3440억위안 규모
HBM 등 고부가가치 칩 제조 등에 투자할 듯

첨단 산업을 둘러싼 미국의 대(對)중국 압박이 거세지는 가운데, 중국이 역대 최대 규모의 반도체 국책 펀드를 조성했다. 관세 인상을 비롯한 미국의 규제에 맞서 독자적인 공급망을 구축하는 데에 속도를 내려는 전략으로 풀이된다.

27일 중국 정부가 운영하는 국가기업신용정보공개시스템에 따르면 지난 24일 베이징시 시장감독관리국에 3440억위안(약 64조6823억원) 규모의 '국가 집성 회로 산업 투자기금' 3호 펀드가 등록·설립됐다. '빅 펀드'라고도 불리는 해당 기금은 지난 2014년 987억위안 규모로 처음 조성된 바 있으며, 2호 펀드는 2019년 2041억위안 규모였다. 이번 3호 펀드는 이를 합친 수준의 역대 최대 규모다.

펀드의 사업 범위는 사모 투자 기금 관리와 벤처 캐피털 기금 관리 서비스, 지분 투자, 투자 관리, 자산 관리 등이 포함된다. 최대 주주는 지분 17%를 가진 중국 재무부로, 납입 자본금은 600억위안 수준이다. 2대 주주는 중국 개발은행캐피털로 지분 10.5%를 보유했다. 그 외 주요 출자 주주로는 중국 건설은행, 중국은행, 우체국저축은행, 공상은행, 농업은행이 각각 215억위안, 교통은행이 200억위안을 투자했다. 6대 국영은행은 지분의 37.06%를 가지게 됐다.

빅 펀드는 그간 중국 최대 칩 파운드리 업체인 중신궈지(SMIC)와 화홍 반도체뿐만 아니라 플래시 메모리 제조업체인 양쯔 메모리 테크놀로지스(YMTC)와 여러 소규모 기업 및 펀드에 자금을 제공했다. 이번에 조성된 3호 펀드가 구체적으로 어느 분야에 자금을 투입할지는 공개되지 않았다.

다만 시장에서는 수출 제한 대상인 제조장비 개발과 더불어 중국 반도체 거대 기업들이 해외 거대 기업에서 국내 조달로 전환을 서두르고 있는 실리콘 웨이퍼, 화학, 산업용 가스 등 소재의 중국 제조업체 육성에 주력할 것으로 전망하고 있다. 화신증권은 최근 보고서에서 반도체 투자 외에 장비·소재뿐 아니라 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 D램 칩 등이 주요 대상이 될 것으로 봤다. 니혼게이자이(닛케이)신문은 미국의 대중 수출 규제로 반도체 제품이나 제조 장치 등 수입이 어려워진 인공지능(AI) 제품에 투자가 집중될 것으로 봤다.