예스티, 엔비디아 파트너社 HBM장비 초도물량 수주…"거래처·품목 다변화 성공"

반도체 장비 전문기업 예스티는 세계 최고의 인공지능(AI) 반도체 기업인 ‘엔비디아’의 핵심 파트너사로부터 고대역폭 메모리(HBM) 생산 공정에 적용되는 ‘EDS 퍼니스’ 장비 초도 물량을 수주했다고 22일 밝혔다. 이번 수주로 예스티는 기존에 공급 중인 글로벌 반도체 기업에 이어 HBM용 장비에 대한 거래처 다변화에 성공했다.

EDS 퍼니스 장비는 HBM 생산을 위한 적층 전 웨이퍼 품질을 검사하는 ‘EDS(Electrical Die Sorting) 공정’에 사용되는 필수 설비다. EDS 공정은 EDS 퍼니스 장비를 통해 급속한 열처리로 HBM에 사용할 웨이퍼의 정상 여부를 판별한다. EDS 퍼니스는 HBM의 성능뿐 아니라 생산수율과 직결되는 주요 장비라 할 수 있다.

예스티는 자체 열처리 기술을 바탕으로 국내 반도체 장비 회사로는 유일하게 EDS 공정용 퍼니스 설비를 공급하고 있다. HBM 시장에서 글로벌 반도체 기업 간 경쟁이 치열하기 때문에 이번 초도 물량을 시작으로 향후 EDS 퍼니스 장비에 대한 수주 증가가 기대된다는 게 회사 측의 설명이다.

예스티 관계자는 “지난해 4분기에 수주한 글로벌 반도체 기업향 ‘웨이퍼 가압설비’, ‘EDS 칠러’ 등 HBM용 주요 장비들의 납품이 순조롭게 진행되고 있다”며 “기존 거래처의 HBM 투자 확대로 올해도 HBM 장비에 대한 추가 수주가 이어질 것”이라고 말했다.

그는 이어 “EDS 퍼니스 초도물량은 오는 4월부터 순차적으로 납품 예정이며, 이번 수주로 반도체 사업 부문 핵심 제품인 HBM 장비의 거래처 다변화뿐 아니라 공급 품목 확대에 따른 안정적인 매출 성장을 기대할 수 있게 됐다”며 “지난해 HBM 장비를 중심으로 본원 사업에서 흑자 전환한 데 이어 올해는 HBM 장비의 수주 증가 및 납품이 본격화됨에 따라 실적이 큰 폭으로 성장할 것”이라고 강조했다.

유현석 기자 guspower@asiae.co.kr