인텔 파운드리 '에릭슨' 고객사 확보…5G 칩 생산 예고

1.8나노급 공정서 5G SoC 생산

파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 공을 들이는 인텔이 통신 분야 고객사를 추가한다. 향후 1.8나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에서 스웨덴 통신 장비 제조사인 에릭슨의 통신용 칩을 생산할 예정이다.

인텔은 에릭슨과 이같은 내용의 전략 협력 합의서를 체결했다고 27일 밝혔다. 회사는 "18A 공정과 제조 기술을 활용해 에릭슨의 차세대 5세대 이동통신(5G) 인프라에 필요한 기술을 도입할 것"이라며 "맞춤형 5G 시스템온칩(SoC)을 생산해 5G 인프라를 위한 제품을 제작할 것"이라고 설명했다.

18A는 1.8㎚급을 의미한다. 인텔은 2㎚급 이하 파운드리 공정에서 나노미터 대신 옹스트롬((A·1A=0.1㎚) 단위를 쓰고 있다. 인텔은 에릭슨 제품 생산 시기를 구체화하지 않았지만, 18A 공정 도입 시기를 2025년으로 예고한 만큼 제품 제조 시기는 이 이후가 될 가능성이 있다.

사친 카티 인텔 네트워크 및 엣지(NEX) 부문 수석부사장은 "이번 합의는 네트워크 연결성을 혁신하고 변화시키려는 양사의 공통 비전을 보여주는 사례"라며 "인텔의 공정과 제조 기술에 대한 고객 신뢰를 강화하는 계기가 될 것"이라고 말했다.

인텔은 2021년 파운드리 시장 재진출을 선언한 뒤 미디어텍 등 팹리스(반도체 설계) 고객사를 확보하며 관련 사업을 키우고 있다. 파운드리 업계 1, 2위 사업자인 대만 TSMC와 삼성전자가 2025년 2㎚ 공정 도입을 예고한 상황에서 인텔은 그보다 앞선 내년 20A 공정 도입을 목표로 하고 있다.

인텔은 20A부터 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 기술 '리본펫'과 전력 배선 위치를 변경해 칩 성능을 높이는 '파워비아' 기술을 새롭게 도입한다. 20A 공정에서 관련 기술력을 높여 18A 공정 완성도를 높일 계획이다.

한편 인텔은 에릭슨과의 협업 과정에서 에릭슨 클라우드 무선 액세스 네트워크(RAN) 솔루션에 자사 vRAN 부스트를 탑재한 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 최적화한다. 이를 통해 통신 서비스 제공 업체가 네트워크 용량과 에너지 효율을 증대하면서 더 큰 확장성을 갖출 수 있도록 지원한다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr