삼성전자, 파운드리 고객 확보 위해 이스라엘 향했다

이스라엘 연례 반도체 행사인 '칩엑스 2023' 참여

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 고객 확보를 위해 스타트업 요람인 이스라엘로 향했다. 첨단 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술력을 알리며 비즈니스 기회를 확보하기 위해서다.

삼성전자는 9일(현지시간) 이스라엘 텔아비브 컨벤션 센터에서 열린 '칩엑스(ChipEx) 2023' 행사에 참여했다고 밝혔다.

칩엑스는 이스라엘 ASG(Advanced Systems Group)가 2009년부터 매해 여는 행사다. 주요 반도체 기업과 석학이 참석해 반도체 산업 동향과 발전 방향을 공유한다. 올해는 삼성전자 파운드리사업부를 비롯해 애플, AMD, IBM, 마벨 테크놀로지, 미디어텍 등 세계 유수의 팹리스(반도체 설계) 기업이 기조연설에 나섰다.

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 '파운드리 올 어라운드(Foundry All Around)를 주제로 한 기조연설에서 모바일, 고성능 컴퓨팅(HPC), 스마트카 등 파운드리 시장 주요 전망을 소개했다. 삼성전자의 혁신 기술도 소개하며 삼성 파운드리가 고객과 열어갈 미래 청사진을 제시했다.

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장이 이스라엘에서 열린 칩엑스 2023에서 기조연설을 하고 있다. / [사진제공=삼성전자]

정 부사장은 "파운드리 산업은 보다 에너지 효율이 높은 컴퓨팅 기기를 위해 기술을 개발해야 한다는 과제에 당면하고 있다"며 "와트당 더 높은 성능을 제공하는 GAA 트랜지스터, 멀티 다이 인테그레이션(Multi die integration), 저전력 및 저지연 메모리 솔루션 등이 이를 해결해 나갈 것"이라고 말했다.

또 "GAA는 모어 댄 무어(More than Moore)를 달성할 수 있는 핵심 기술"이라며 "삼성전자만의 GAA(MBCFET) 기술은 나노시트 너비를 특성에 맞게 조절할 수 있어 높은 설계 유연성을 가지고 있다"고 강조했다.

GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 성능은 높이되 칩 면적을 줄이고 전력 효율을 높인 차세대 기술이다. 삼성전자는 지난해 6월 세계 최초로 GAA 트랜지스터를 적용해 3나노 1세대 공정 양산을 시작했다. 내년엔 3나노 2세대 공정 양산을 목표로 하고 있다. 지난달 1분기 실적 발표 땐 고객들이 삼성전자 GAA 3나노 기술을 이용해 테스트칩을 생산하고 있다고 언급한 바 있다.

삼성전자는 이번 행사에서 응용처별로 특화된 파운드리 생산 기술과 3나노 GAA 공정 기술력을 소개하는 부스도 마련했다. 잠재 고객을 발굴하며 비즈니스 기회를 확대하기 위해 노력했다는 게 회사 설명이다.

삼성전자는 이스라엘을 시작으로 다음 달부터 올해 하반기까지 글로벌 단위로 연례 반도체 행사인 '삼성파운드리포럼'과 'SAFE포럼'을 연이어 개최하며 잠재 고객을 발굴할 예정이다. 비즈니스 확대 기회를 조기에 포착해 2027년에는 2019년 대비 고객사를 5배 이상 확보하겠다는 계획도 밝혔다.