코스텍시스, 차세대 전력반도체 기술 본격 해외진출…"NXP·현대차 인정"

저열팽창 고방열 소재 부품 전문업체 코스텍시스가 유럽 최대 전력전시회에서 국산 고방열 소재와 전력반도체용 스페이서 기술을 선보인다고 10일 밝혔다.

코스텍시스가 참가하는 전시회는 'PCIM 유럽 2023'으로 독일 뉘른베르크에서 열린다. PCIM 유럽은 선도적 기술을 선보이는 세계적 전시회로 전력 전자, 전력 반도체 부품 및 모듈, 지능형 모션, 신재생 에너지 및 에너지 관리 관련 전시회다.

전시에서 코스텍시스는 고방열 소재와 전력반도체용 스페이서의 핵심 기술과 제품을 전시한다. 특히 차세대 전력반도체에서 우수한 특성을 발휘하는 칩 스페이서, Via 스페이서, 인터포저 등을 선보이며 글로벌 시장 확대를 위한 초석을 다진다.

코스텍시스 한규진 대표는 "코스텍시스는 글로벌 반도체 기업 NXP에서 인정받은 국산 저열팽창 고방열 소재 기술을 자랑한다"며 "차세대 전력반도체 스페이서 또한 현대차 등 주요 완성차 업체에서 호평받고 있다"고 설명했다. 이어 "전시회 참가를 시작으로 글로벌 시장 공략을 본격화할 예정"이라고 덧붙였다.

코스텍시스는 지난달 글로벌 반도체 기업 NXP와 573만달러 규모의 수주 계약을 체결했다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr