[공시+]캠시스, 카메라모듈 수율 향상 위한 부품 설계기술 특허취득

[아시아경제 박선미 기자]캠시스는 카메라모듈의 생산수율을 향상시킬 수 있는 부품 설계기술을 확보해 제품 품질과 원가 경쟁력을 한층 강화할 수 있게 됐다고 21일 밝혔다.

최근 휴대폰 카메라의 고화소 트렌드에 따라 카메라모듈의 핵심부품인 이미지센서가 민감해지면서, 미세한 제조 공차(오차)에도 사진의 외곽이나 모서리가 어둡게 나오는 비네팅(Vinetting) 현상 등이 발생해 고도의 공정기술과 품질관리 역량이 요구되고 있다.

이번에 캠시스가 특허받은 기술은 렌즈배럴을 고정하는 부품인 하우징의 구조에 리브(돌기)를 추가하는 카메라모듈 설계기술이다. 이는 이미지센서의 장착 과정에서 공차가 일부 발생하더라도 렌즈배럴과의 광축을 정확하게 맞출 수 있도록 해, 제품 불량을 방지하고 조립공정을 용이하게 만든다.

박영태 캠시스 대표이사는 “스마트폰 구입 시 카메라가 중요 요소로 떠오르면서 휴대폰용 카메라모듈도 20M급 고화소 카메라, 듀얼 카메라와 같이 점차 고사양화 돼 차별화된 기술력 및 품질관리 역량이 더욱 중요해지고 있다”며, “이번에 확보한 특허기술 등을 바탕으로 카메라모듈 부문의 경쟁력 강화를 위해 부품사와의 기술 협력을 지속해나갈 계획”이라고 전했다.