이윤태 삼성전기 사장 "SIP 목표로 PLP 사업 추진 중"

[아시아경제 원다라 기자]삼성전기가 향후 PLP(패널 레벨 패키징)기술을 SIP(시스템 인 패키징)방식 까지 발전시켜나갈 것이라고 밝혔다.

이윤태 삼성전기 사장은 17일 오전 삼성전자 서초사옥에서 기자와 만나 "플래시 메모리서밋에서 알려진 것처럼 PLP 영역을 기존 AP에서 메모리까지 넓혔다"며 "앞으로 SIP를 목표로 PLP사업을 추진해나갈 것"이라고 말했다. 이어 "출시 일정을 확정할 수는 없지만 현재 여러가지로 개발중"이라고 덧붙였다.

SIP기술은 두 개 이상의 여러 개의 부품을 하나의 시스템로 묶는 방식이다. 하나의 기판에 음향·카메라·동작인식 센서 등 여러개의 부품을 집약할 수 있어 웨어러블 기기 등 소형화에 유리하며 작동 성능도 높일 수 있다.

삼성전기 관계자는 "애플이 아이폰7에 채용할 것으로 알려진 WLP(웨이퍼 레벨 패키징)기술도 미래 SiP기술을 구현할 수 는 있으나 사각형으로 사각형 기판을 만드는 PLP가 원형으로 사각형 기판을 만드는 WLP대비 부품 원가를 절감할 수 있을 것"이라고 말했다.

삼성전기는 지난 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 2630억원을 투자, 개발하기로 한 패널레벨패키징에 대해 "기존 웨이퍼레벨패키징보다 차세대, 차차세대 수준의 기술"이라고 밝히기도 했다.

한편 삼성전자는 지난 10일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 '플래시 메모리 서밋 2016'에서 고집적 패키지 기술(FO-PLP)을 활용한 1센트 동전 크기의 초소형 메모리'1TB BGA NVMe SSD'를 삼성전기와 협업해 내년 중 출시할 예정이라고 밝혔다.