[아시아경제 최동현 기자] 내년도 아이폰에 탑재될 애플 A9 칩의 주 생산업체로 대만의 타이완세미컨덕터매뉴팩처링컴패니(TSMC)와 삼성전자가 서로 우위에 있다는 상충된 보도들이 나와 관심을 집중시키고 있다.
30일(현지시간) 미국의 정보기술(IT)전문매체 애플인사이더는 서밋 리서치의 스리니 선다라잔을 인용 "선다라잔이 오늘 투자자들에게 보낸 노트에서 삼성이 현재 A9 칩 생산에 있어서 선두주자라고 밝혔다"고 전했다. 선다라잔은 또 칩 생산업체 글로벌파운드리스가 A9 칩 생산에 포함될 것이라고도 언급했다.
선다라잔의 이 같은 보도는 최근 삼성이 애플 A9 칩의 대부분을 생산할 가능성이 높다는 주요 외신들의 보도와 일치한다. 이는 아이폰6와 아이패드 에어2에 탑재된 A8 칩의 주 공급처인 TSMC로부터 이동하는 것이라는 설명이다.
그러나 마켓 인텔리전스 컨설팅 인스티튜트의 디렉터 크리스 훙은 TSMC가 여전히 애플 A9 칩의 주공급업체가 될 것이라고 대만 타임즈에서 밝혔다. 훙은 "TSMC가 삼성보다 초기 A9 칩 생산에서 수율이 더 높다"면서 "그렇지만 삼성이 A9 칩 일부를 생산하게 될 것"이라고 주장했다.
애플 A9 칩을 위해 삼성은 14nm FinFET 공정을 사용하고, TSMC는 16nm FinFET 공정을 사용하고 있다. 이전 보도들에 따르면 20nm 공정 기반의 애플 A8 칩은 TSMC가 60%를 생산하고, 삼성이 40%를 생산하는 것으로 알려졌다.
최동현 기자 nell@asiae.co.kr
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