임혜선기자
입력2012.06.07 13:22
[아시아경제 임혜선 기자]알파칩스는 텔레칩스와 22억5500만원 규모의 시스템반도체 시제품 개발 계약을 체결했다고 7일 공시했다. 계약 기간은 내년 6월 4일까지다.
임혜선 기자 lhsro@<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
국제
11.15 15:49
11.16 08:49
산업·IT
11.16 09:16
문화·라이프
11.15 18:22
11.15 16:47
11.16 02:20
경제
11.16 09:06
11.16 09:25
11.15 21:28
11.16 09:32
다양한 채널에서 아시아경제를 만나보세요!