바른전자, 반도체 접합불량방지 기술 특허 취득

[아시아경제 천우진 기자] 바른전자는 전기기계 기판 접합시 생길 수 있는 성능저해 요인을 제거해 생산성 향상 효과를 얻을 수 있는 '접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법' 특허 2건을 취득했다고 18일 밝혔다.

반도체 제품은 안정성 및 내구성 향상을 위해 밀봉된 상태의 제품을 만드는 것이 보통이다. 이때 두 개의 기판을 ‘접합’하는 방법을 사용하는데 접합물질이 기판상에 퍼져 내부 구조물 및 외부 연결을 위한 패드의 정상적인 동작을 저해하는 경우가 생긴다. 강력접착제로 두 개의 물건을 붙일 때 접착제가 새어 나와 원치 않는 부분에 묻어 부작용이 생기는 것과 비슷한 현상이다.

바른전자가 이번에 취득한 ‘접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법’ 특허기술은 이와 같은 부작용을 해결하기 위해 접합용 구조물을 한 개의 접합 패턴이 아닌 여러 개의 분리된 패턴으로 구현하거나 접합용 구조물 사이에 범프(돌기)구조를 추가해 접합물질에 의한 내부 구조물 손상을 방지하는 기술이다. 바른전자는 이번 특허를 이용해 새로운 MEMS 공정 기술 개발 및 안정된 양산 시스템 구축에 적극 활용할 예정이다.

바른전자 연구개발 관계자는 “이번 취득한 특허는 공정불량률을 크게 낮춰 MEMS, 가속도센서 양산 및 매출증대에 큰 도움이 될 것”이라고 설명했다.

천우진 기자 endorphin00@