하이닉스, 세계 3번째 20나노급 낸드 양산 돌입

하이닉스, 후발주자 불구하고 낸드플래시부문 세계 최고선두권 올라

[아시아경제 박성호 기자]하이닉스반도체가 지난 2월에 세계에서 2번째로 개발한 20나노급 64기가비트(Gb) 낸드플래시 제품 양산에 본격 돌입한다고 8일 밝혔다.

20나노급 64기가비트 낸드플래시 제품 양산은 IM플래시와 삼성전자에 이어 세계에서 3번째다.

하이닉스는 이 제품의 성공적인 양산을 통해 업계 선두수준의 기술력을 확보했으며, 기존 30나노급 32기가비트 제품 대비 생산성이 약 60% 가량 향상돼 업계 최고수준의 원가 경쟁력도 확보했다고 설명했다.

낸드플래시 제품의 고용량화를 위해서는 한 개의 패키지안에 여러 개의 단일 칩을 적층하는데, 단일칩에서 64기가비트를 구현함으로써 동일한 크기의 패키지에서 기존 대비 2배의 용량 구현이 가능해졌다.

이 제품 16개를 적층할 경우 128기가바이트(GB) 용량을 하나의 패키지에서 구현 가능하게 되고, 이를 통해 모바일 제품이 요구하는 초소형·고용량 제품 공급 및 고용량 스토리지 부문의 대응도 가능해졌다.

한편, 하이닉스반도체는 고성능 낸드플래시 설계 전문회사인 이스라엘의 아노빗(Anobit)과 전략적 제휴를 통해 낸드플래시 솔루션 제품 개발도 완료했다.

이 제품은 하이닉스 30나노급 32기가비트 낸드플래시 제품에 아노빗의 컨트롤러를 결합한 것으로, 데이터 저장의 오류를 최소화하고 보존기간을 늘려 데이터 저장장치로서 신뢰성을 강화했다.

읽기·쓰기 가능 횟수도 늘리면서 속도를 더욱 높인 고사양 제품도 생산해 다양한 고객의 요구에 대응할 예정이다. 이번에 양산하는 20나노급 64기가비트 낸드플래시 제품과 컨트롤러를 결합한 제품도 다음달에 인증을 완료할 계획이다.

하이닉스 연구개발제조총괄본부장(CTO) 박성욱 부사장은 "이 제품들을 통해 스마트폰 및 태블릿 PC 등 최근 수요가 급증하는 모바일 제품에 맞는 최적의 솔루션을 적기에 공급할 수 있을 것"이라고 말했다.