日 엘피다, 대만 반도체사업 확대

[아시아경제 김기훈 기자] 유동성 부족에 시달려 온 일본 메모리 반도체업체 엘피다가 글로벌 경기 개선에 따른 반도체 가격 회복에 힘입어 투자 확대에 적극적인 모습을 보이고 있다. 앞서 45나노급 D램 신제품을 시장에 출시하겠다고 밝힌 데 이어 대만 반도체 시장에서도 영향력을 확대할 움직임이다.

14일 니혼게이자이신문에 따르면 엘피다는 대만 내 반도체 생산 확대와 연구개발(R&D)을 위해 지역 합작사의 보유 지분을 늘리고 R&D센터를 신규 가동할 방침이다.

엘피다는 우선 지난 2007년 대만 반도체업체인 파워칩 세미컨덕터와 합작해 설립한 렉스칩 일렉트로닉스의 지분율을 현재의 52%에서 연말까지 71%로 확대할 것으로 알려졌다. 또 엘피다는 렉스칩의 경영권 확보 차원에서 현재 이사회 9명 중 4명인 자사 이사 수를 더 늘리겠다고 시사했다. 렉스칩은 개인용 컴퓨터에 쓰이는 D램 반도체 제조업체로 수익성이 좋은 300mm웨이퍼를 주로 생산하고 있다.

엘피다는 이와 함께 대만 정부 소유의 타이완 메모리와의 합작 사업을 강화할 것으로 보인다. 엘피다는 삼성전자와 하이닉스 등 선두업체들과의 격차를 만회하기 위해 대만 반도체업계와의 제휴를 확대하고 있으며, 이미 타이완 메모리에 기술을 지원하는 대신 수백억 엔에 달하는 투자를 유치한 상태다.

엘피다는 타이완 메모리와 공동으로 설립한 R&D센터를 내년 초부터 가동한다. 이 센터에는 200여명의 엔지니어가 근무하게 된다. 타이완 메모리는 엔지니어의 신규 채용을 실시하고 있으며 이들을 일본 엘피다 본사로 보내 교육을 받게 하고 있다. 엘피다 역시 이 센터에 50∼100명의 자체 엔지니어를 파견할 예정이다.

김기훈 기자 core81@asiae.co.kr