[아시아경제 김유리 기자]마이크로컨텍솔루션은 23일 엔에스티와 미세피치(0.4mm Pitch) 반도체 테스트용 번인소켓(Burn-In Socket) 공급계약을 체결했다고 공시했다. 이는 지난해 매출액의 5.16% 규모다. 계약은 이날 시작돼 내년 1월10일까지 이어진다. 김유리 기자 yr61@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
증권부 김유리 기자 yr61@ⓒ 경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제
무단전재, 복사, 배포 등을 금지합니다.