[아시아경제 박선미 기자]스테인리스 봉강 절삭가공 전문업체 티플랙스(대표 김영국)가 14일 이사회를 열어 주당 배당금 50원으로 하는 배당계획을 결의했다. 배당금 총액은 3억4265만원이다.지난 4월 코스닥시장에 상장한 티플랙스는 상장 첫해부터 10% 배당률을 결정했다. 티플랙스는 지난 3분기 매출액과 영업이익에서 전기 대비 각각 36.8%, 129.6% 성장하며 실적 호조세를 보였다. 지난 증자 자금 투입 후 당진 후판공장이 풀가동 상태로 4분기 실적은 더욱 호전될 것이란게 회사측 설명이다.김영국 티플랙스 대표는 “꾸준한 매출을 보이고 있는 기존 봉강사업을 바탕으로 사업다각화로 추진한 후판사업이 결실을 맺고 있다”며 “앞으로도 실적 호조세를 이어가 그 결실을 주주에게 돌리는 주주우선경영을 펼칠 것”이라고 밝혔다.박선미 기자 psm82@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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