[이주의 관.종]삼성전기, 메모리만큼 주목받는 MLCC 강자

AI 급성장에 MLCC 강자 삼성전기 주목
고부가 반도체 기판인 FC-BGA에서도 부각
증권가 눈높이 상향중

편집자주
성공 투자를 꿈꾸는 개미 투자자 여러분. '내돈내산' 주식, 얼마나 알고 투자하고 계신가요. 정제되지 않은 온갖 정보가 난무하는 온라인 환경에서 아시아경제는 개미 여러분들의 손과 발, 눈과 귀가 돼 기업에 대한 정확한 정보를 전해드리려고 합니다. 한 주 동안 금융정보 제공 업체인 에프앤가이드의 종목 조회 수 상위권에 오른 기업을 중심으로 기본적인 정보에서부터 협력사, 고객사, 투자사 등 연관 기업에 대한 분석까지 함께 전달합니다. 기업의 재무 상황과 실적 현황, 미래 가치까지 쉽게 풀어서 전하겠습니다. 이 주의 관심 종목, 이른바 '이 주의 관.종.'이라는 이름으로 매주 여러분을 찾아갑니다.

인공지능(AI) 혁명의 시대를 맞아 반도체 업계의 숨은 강자 삼성전기가 증권가에서 큰 주목을 받고 있다. MLCC(적층세라믹커패시터)와 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 등 삼성전기의 주요 제품은 AI 산업에서 메모리 반도체만큼 수요가 커지는 중이다. 제품 수요 증가에 힘입어 주가는 크게 상승했고 증권사들은 앞다퉈 목표주가를 올렸다.

AI 폭발 성장에 MLCC(적층세라믹커패시터) 강자 삼성전기 주가도 급등

MLCC는 전자제품 회로에서 전류의 흐름을 조절하고 전기를 저장했다가 필요할 때 안정적으로 공급하는 댐과 같은 역할을 하는 핵심 부품으로 '전자산업의 쌀'로 불린다. 주로 모바일과 정보기술(IT) 기기에 탑재되며 최근에는 AI 서버와 전장(차량용 전자장비)으로 응용처가 확대되는 추세다.

삼성전기는 과거 MLCC 대부분을 스마트폰에 공급했지만 최근 AI 서버로 공급을 확대 중이다. AI 서버의 경우 고성능 그래픽처리장치(GPU), 대용량 메모리 집적 등으로 전력 밀도가 높아지고 있어 전압 변동을 안정적으로 제어하기 위한 첨단 MLCC가 요구된다.

AI용 MLCC는 모바일·IT용 제품보다 기술 난도가 높지만 가격은 3배 이상 비싸고 탑재량도 월등히 많다. AI 서버에 들어가는 MLCC는 2만5000여개로 일반 서버(2000여개)보다 훨씬 많다. 최신 AI 서버 플랫폼에 20개 안팎의 보드가 장착된다는 점을 고려하면 서버 1대당 수십만 개 수준의 MLCC가 필요한 셈이다.

이종욱 삼성증권 연구원은 "엔비디아의 최신 서버에 탑재될 MLCC는 기존 서버 대비 30% 이상 증가한 약 60만개로 추정된다"며 "서버 고객사들은 티어1(무라타, 삼성전기 등) MLCC 공급사의 의존도가 80% 이상으로 높다"고 설명했다.

최근 삼성전기의 주가가 크게 상승한 배경에는 무라타가 AI용 MLCC 가격을 인상한다는 소식이 영향을 끼쳤다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장에서 일본의 무라타와 전세계 1~2위를 다툰다. 나카지마 노리오 무라타 사장은 지난 17일 언론 인터뷰를 통해 "가격 변경이 현실적인지 판단하기 위해 AI의 실질적인 수요를 평가 중이고, 3월 말까지 결정을 내리기를 희망한다"며 MLCC 가격 인상을 검토 중이라고 밝혔다.

노리오 사장은 "자사의 최첨단 MLCC에 대한 문의가 현재 생산 능력의 두 배에 달한다"며 "올해와 내년 공급이 매우 타이트할 가능성이 크다"고 말했다. 또 "AI 투자 붐은 최소 3∼5년 더 이어질 것으로 보이며, 차세대 AI 칩은 고급 MLCC 수요를 10배 이상 늘릴 수 있다"고 덧붙였다.

일각에서는 2030년까지 AI용 MLCC의 연평균 수요 성장률이 30%를 웃돌 것이라는 전망도 나온다. 삼성전기 관계자는 지난달 실적발표 콘퍼런스콜에서 "올해 1분기 MLCC 블렌디드 평균판매단가(ASP)는 전략 거래선의 스마트폰 신모델 출시와 AI 서버·전장용 제품 등 고부가 제품 수요 확대에 힘입어 전 분기 대비 증가할 것"이라고 밝혔다.

이창민 KB증권 연구원은 "PC와 중저가 스마트폰 등 일부 IT향 부품은 메모리 가격 급등 영향으로 전방 고객이 생산 조절에 들어가면서 이에 따른 수요 약세가 예상된다"면서도 "AI 서버와 전력 인프라 등 범 AI향 부품은 여전히 타이트한 수급 상황이 지속되고 있어 IT향 부품 수요 약세 영향을 충분히 상쇄 가능할 것"이라고 전망했다. 이 연구원은 "특히 고부가 MLCC의 경우 가격 인상 영향이 올해 2분기부터 본격적으로 실적에 반영될 것"이라고 강조했다.

고부가 반도체 기판인 FC-BGA에서도 부각, 증권가 눈높이 상향중

삼성전기는 AI용 고부가 반도체 기판인 FC-BGA에서도 두각을 보인다. FC-BGA는 반도체 칩을 메인보드에 연결하는 반도체 패키지 기판의 한 종류다. 주로 고성능 연산이 필요한 AI용 서버나 그래픽처리장치(GPU), 전장용 자율주행 칩 등에 사용된다. AI 혁명으로 반도체 수요가 급증하면서 FC-BGA 역시 공급자 우위의 시장으로 바뀌는 추세다.

삼성전기 관계자는 실적발표 컨퍼런스콜에서 "반도체 채용 수 증가에 따른 패키지 기판의 대면적화·고다층화 추세 등으로 공급 캐파 잠식이 예상되고 기존 고객사들의 공급 확대 요청과 신규 거래선들의 공급요청이 계속되고 있다"고 밝혔다. 그는 "이에 따라 당사의 FC-BGA는 올해 하반기 풀가동 수준에 근접할 것으로 예상되며 고객 요청 및 수급 상황을 분석해 필요시 캐파 증설을 적극 추진할 것"이라고 말했다.

박준서 미래에셋증권 연구원은 "FC-BGA는 주요 업체들의 가동률이 증감함에 따라 공급자 우위 시장으로 변화하고 있다"며 "AI발 타이트한 수급과 높은 가동률로 인해 삼성전기에게도 우호적인 판가 상승이 기대되는 상황"이라고 설명했다.

MLCC와 FC-BGA에 대한 기대감이 커지면서 삼성전기의 주가는 올해 70%가량 급등했다. 증권가에서는 삼성전기의 주가가 더 오를 수 있다고 본다. KB증권이 46만원까지 주가가 상승이 가능하다고 최근 목표치를 상향했다. 삼성증권은 45만원, 한국투자증권은 44만원을 제시했다.

박상현 한국투자증권 연구원은 "AI 서버용 MLCC는 제조 난도가 높아 무라타와 삼성전기가 이 시장을 양분하고 있는데 두 기업의 올해 생산 캐파 증설은 수요 대비 현격히 제한적"이라며 "타이트한 수급과 판가 상승을 고려해 목표주가를 올렸다"고 말했다.

이창환 기자 goldfish@asiae.co.kr