AMD 리사 수 CEO 레노버 방문
미국이 지난 8일(현지시간) 반도체 대중(對中) 수출규제를 완화한 후 일 주일여 만에 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 중국 베이징에서 중국 최대 PC 제조사인 레노버를 방문했다.
17일 중국 경제매체 제일재경과 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 수 CEO는 전날 중국을 방문해 베이징에 있는 중국 컴퓨터 제조업체 레노버 그룹 본사를 방문해 휴머노이드 로봇을 포함한 레노버의 최신 제품과 기술 성과를 참관했다.
이후 중국 사회관계망서비스(SNS) 샤오홍슈 등을 통해 공개된 사진에서 리사 수 CEO는 류쥔 레노버 중국 지역 총재와 휴머노이드 로봇들과 나란히 서 있었다.
SCMP는 수 CEO의 이번 방중에 대해 반도체 기업들이 미·중 기술 경쟁 심화와 규제 불확실성 속에서 활로를 찾아가는 가운데 이뤄졌다고 짚었다.
도널드 트럼프 미국 대통령은 지난 8일 엔비디아의 첨단 인공지능(AI) 칩인 'H200'의 중국 수출을 허용하기로 한 바 있다. 엔비디아의 가장 최신 칩인 '블랙웰'과 내년 출시될 예정인 '루빈'은 "이번 합의 대상에 포함되지 않는다.
이때 판매액의 25%는 '추가 관세(surcharge)' 형태로 미국 정부에 귀속될 될 전망이라고 블룸버그통신은 짚었다. 상무부 관계자에 따르면 25% 추가 관세는 칩이 대만 생산시설에서 미국으로 반입되는 시점에 부과된다. 이는 미 상무부 산업안보국(BIS)이 실시하는 보안 심사 일환이다. 검사를 마친 칩은 다시 중국의 승인된 고객사에 출하된다.
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한편, AMD 측은 이번 방문과 관련한 논평 요청에 답변을 내놓지 않았다.
차민영 기자 blooming@asiae.co.kr
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