한미반도체, 창사 이래 최대 규모 배당…배당성향 지속 확대

한미반도체가 창사 이래 최대 배당을 실시한다고 12일 밝혔다.

한미반도체는 2024회계년도 현금배당을 주당 720원, 총 683억원 규모로 현금배당 한다. 2023년 배당 총액 405억원, 주당 420원을 웃도는 규모다.

한미반도체 관계자는 "창사 이래 최대 규모 배당 발표를 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대할 것"이며 "주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더욱 노력하겠다"고 말했다.

한미반도체는 2023년 3월 정관 개정에 따라 배당기준일을 매년 3월 7일로 정했다. 배당받으려는 주주는 다음달 7일까지 한미반도체

주식을 보유하고 있어야 한다.

인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9530㎡(2만7083평) 규모, 7개 공장의 반도체 장비 생산 클러스터를 보유한 한미반도체는 HBM생산용 TC본더, 반도체패키지용 마이크로쏘 앤 비전플레이스먼트, 스마트기기와 위성통신에 적용되는 EMI쉴드장비 등을 생산한다. 생산하는 모든 장비의 소모품 생산라인도 갖추고 있다. 매출 기준 2조원까지 대량 생산이 가능한 시스템을 구축했다.

설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립 그리고 검사공정까지 외주 가공 없이 모두 직접 진행하는 수직 계열화 시스템을 통해 지난해 매출 5589억원, 영업이익 2554억원을 기록하며 창사 최대 실적을 달성했다.

1980년 설립한 한미반도체는 글로벌 반도체 시장에서 독보적인 업력과 노하우를 바탕으로 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 업체다. 2002년 지적재산부 설립 이후 10여명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 있어 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망하고 있다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr