세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 인공지능(AI) 대장주 엔비디아와 최신 AI 칩 '블랙웰'을 미국에서 생산하는 방안을 논의 중이라고 주요 외신이 소식통을 인용해 5일(현지시간) 보도했다.
소식통에 따르면 TSMC는 내년 초 미국 애리조나 공장에서 블랙웰 생산을 시작하기 위한 준비에 착수한 상태다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 신형 반도체로, AI 가속기 열풍에 힘입어 엔비디아의 차세대 먹거리로 주목받고 있다. 현재까지 대만 내 TSMC 공장에서 생산돼 왔다.
앞서 TSMC는 지난 4월 미국 내 투자 규모를 650억달러로 확대하고, 2030년까지 애리조나주에 2나노(1㎚=10억분의 1m)공정이 활용될 세 번째 반도체 생산공장을 건설한다는 계획을 발표한 바 있다. 완공이 임박한 첫 공장은 내년부터 본격적으로 반도체를 생산할 방침이다. 이에 미 상무부 역시 반도체지원법(CSA)에 따라 66억달러(약 9조2000억원) 상당의 보조금 지원을 확정한 상태다.
다만 소식통은 TSMC 애리조나 공장은 블랙웰 생산에 필수적인 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'를 지원하지 못한다고 전했다. 따라서 블랙웰이 미국에서 생산되더라도 웨이퍼 제조를 위한 선공정만 진행되고, 테스트와 패키징 등 후공정은 대만에서 진행될 것이란 게 이들의 설명이다.
한편 소식통들은 TSMC 애리조나 공장이 앞서 애플과 AMD를 고객으로 확보한 상태라는 점도 전했다. 두 회사는 TSMC와 계약을 체결했는지 묻는 외신의 취재 요청에 논평을 거부한 것으로 전해졌다.
김진영 기자 camp@asiae.co.kr
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