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이강욱 SK하이닉스 부사장, 한국인 첫 IEEE 전자제조기술상 수상

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3차원 패키징 집적회로 기술 전문가
HBM 3세대 혁신기술 'MR-MUF' 도입

반도체 3차원 패키징 집적회로 기술 전문가인 이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당 부사장이 한국인 최초로 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)에서 수여하는 '전자제조기술상'을 받았다.


이강욱 SK하이닉스 부사장, 한국인 첫 IEEE 전자제조기술상 수상 이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당 부사장이 '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상'을 받았다.[사진제공=SK하이닉스]
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31일 SK하이닉스는 이 부사장이 30일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 'IEEE EPS 어워드 2024'에서 전자제조기술상을 수상했다고 밝혔다.


IEEE EPS 어워드는 국제 전기전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 IEEE 산하 EPS가 주관하는 연례행사다. 전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 준다. 1996년 첫 수상자가 나온 이래로 한국인이 이 상을 받은 것은 처음이다.


EPS는 "이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계와 업계에서 3차원 패키징과 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 개발·제조 기술 발전을 이끌어 온 공로가 크다"고 말했다.


이 부사장은 2000년 일본 도호쿠대에서 '집적화 마이크로 시스템 구현을 위한 3차원 집적 기술' 분야로 박사학위를 받았다. 미국 렌슬리어 공과대학 박사후과정 연구원, 일본 도호쿠대학 교수를 거쳐 2018년부터 SK하이닉스에서 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 개발 담당으로 HBM 제품에 필요한 패키징 기술 개발을 주도해 왔다.


특히 이 부사장은 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 개발 당시 패키징 혁신 기술인 MR-MUF 기술을 성공적으로 도입해 SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 선점하고 글로벌 AI 메모리 리더로 도약하는 데 중요한 역할을 했다.


MR-MUF 기술은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정 기술로, 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식과 비교해 효율적이고 열 방출에도 효과적이다.



이 부사장은 "이번 수상을 통해 HBM 분야에서 SK하이닉스가 이룬 탁월한 성과를 공식적으로 인정받은 것 같아서 매우 기쁘다"며 "AI 시대가 본격화되면서 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있는 만큼 앞으로도 기술 혁신을 위해 최선의 노력을 다하겠다"고 말했다.




문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr
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