“국내뿐 아니라 해외업체로의 반도체 장비 납품도 앞두고 있다. 선제적으로 연구·개발(R&D)에 나선 만큼 반도체 유리기판 관련 차별화된 기술력을 갖췄다고 자신한다. 글로벌 리딩 업체로 거듭날 계획이다”
필옵틱스는 지난 12일 NH투자증권이 여의도 파크원에서 주최한‘유리기판 콥데이(CorporateDay)’에 참석해 이같이 말했다고 15일 밝혔다. 콥데이는 기업과 기관투자자·애널리스트 등이 만나 교류하는 자리다.
이번 콥데이에는 필옵틱스 포함 4개사가 초대됐다. 필옵틱스는 마지막 주자로 발표에 나섰다. 필옵틱스는 주력사업인 디스플레이를 포함 신성장 동력으로 꼽고 있는 ▲반도체 ▲태양광 부문에 대한 사업 계획을 공개했다. 한 단계 도약의 키를 쥔 반도체 유리기판 제조 장비에 관해 자세하게 설명했다.
필옵틱스는 지난달 업계 최초로 TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극 제조) 양산장비를 공급했다. 이번 양산 장비 출하는 필옵틱스가 반도체 장비 기업으로 도약하는 계기가 됐다.
필옵틱스는 반도체 유리기판 가공에 있어 TGV 뿐 아니라 ▲마스크 없이 회로 패턴을 형성하는 노광기(DI·direct imaging)▲미세 홀을 가공하는 레이저 ABF 드릴링(drilling) ▲유리 기판을 개별 유닛(unit)으로 분리하는 싱귤레이션(singulation) 등의 제품 라인업을 갖췄다. 여러 단계 공정에 대응 가능한 포트폴리오를 구축한 만큼 고객사의 요청에 발 빠르게 대응할 수 있다.
유리기판은 차세대 반도체 패키지 기판으로 떠오르고 있다. 표면이 매끄럽고 단단한 대형 사각형 패널로 가공이 용이하다는 이점이 있다. 초미세 선폭 패키징을 구현할 수 있다. 인터포저(interposer) 자체가 필요하지 않아 기판 두께를 줄일 수 있다는 장점도 있다. 패키징 영역을 확대함에 따라 궁극적으로 성능을 극적으로 높이게 된다. ▲인텔 ▲삼성전자 ▲삼성전기 ▲SKC 등 국내외 우량기업이 유리기판 관련 대규모 투자를 예고한 바 있다.
필옵틱스 관계자는 “TGV, 싱귤레이션 장비는 유리기판에 홀을 내고 잘라내야 하는 고도의 기술력을 요한다”며 “회사 설립에서부터 레이저 기반의 디스플레이 가공 기술력을 내재화한 만큼 반도체 유리기판 부문에서도 필옵틱스만의 노하우가 잘 녹아들 거라고 자신한다”고 말했다.
유현석 기자 guspower@asiae.co.kr
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