인텔이 불붙인 반도체 선폭 소수점 경쟁…"2027년 1.4나노 양산"

인텔 'IFS 다이렉트 커넥트' 개최
1나노대 파운드리 공정 로드맵 발표
파운드리 분야별 수주 전략도 공개

미국 반도체 기업 인텔이 연내 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서 1.8나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m)급인 18A 공정을 도입하겠다고 발표했다. 2027년에는 1.4㎚ 공정을 도입한다. 대만 TSMC와 삼성전자가 2027년 1.4㎚ 도입을 예고한 상황에서 한발 앞서 소수점 선폭 경쟁에 뛰어든 것이다. 인텔은 이와 함께 칩 생산뿐 아니라 패키징 주문도 별도로 받는 '파운드리 수주 쪼개기' 전략도 공개했다. 이를 통해 2030년 파운드리 업계 2위로 도약하겠다는 야심 찬 목표를 세웠다.

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 21일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사에 참석해 발언하고 있는 모습 / [사진제공=인텔]

인텔, 파운드리 업계 첫 1㎚대 공정 도입

인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 ‘IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트’ 행사를 열고 선단 공정 로드맵 계획을 밝혔다. IFS 다이렉트 커넥트는 이번에 처음 진행된 행사로, 인텔이 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언한 뒤 협력사와 진행한 첫 번째 파운드리 행사이기도 하다.

행사에는 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)를 포함한 인텔 주요 임원들과 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO, 샘 올트먼 오픈AI CEO 등이 참석했다. 또 지나 러몬도 미국 상무부 장관 등 정부 인사와 르네 하스 Arm(암) CEO, 에릭 피셔 미디어텍 사장, 제이슨 왕 UMC 사장 등 업계 관계자들이 자리를 채웠다.

인텔은 이날 연내 18A 공정 양산을 예고하며 마이크로소프트(MS)를 포함한 네 곳의 고객사를 확보했다고 밝혔다. MS의 경우 인공지능(AI) 칩 ‘마이아’ 생산을 인텔에 맡긴 것으로 전해졌다. 겔싱어 CEO는 "세계에서 이것을 할 수 있는 기업은 단 몇 개뿐"이라며 "인텔의 18A 칩은 TSMC 처리 속도를 능가할 것"이라고 말했다.

인텔이 공개한 파운드리 선단 공정 로드맵 / [이미지제공=인텔]

인텔의 18A 양산 계획은 2025년 생산하겠다는 당초 일정을 보다 앞당긴 것이다. 인텔의 계획대로라면 내년 2㎚ 공정 도입을 계획하고 있는 TSMC와 삼성전자를 추월하게 된다.

인텔은 또 2027년부턴 1.4㎚급인 14A 공정을 도입한다. TSMC와 삼성전자가 같은 해 1.4㎚ 공정 양산을 예고한 상황에서 인텔은 전면전을 택했다. 인텔은 치열한 선단 공정 경쟁에서 우위를 점하기 위해 업계 처음으로 네덜란드 ASML의 차세대 극자외선(EUV) 노광 장비인 ‘하이 뉴메리컬어퍼처(NA)’를 도입한 상태다.

인텔은 이를 바탕으로 2030년 파운드리 업계 2위로 거듭나겠다는 목표를 내놨다. TSMC와 삼성전자가 파운드리 시장 주요 점유율을 차지한 가운데 뒤늦게 합류한 인텔이 빠른 공정 전환을 통해 6년 안에 2위인 삼성전자 자리를 차지하겠다는 포부를 밝힌 것이다.

생산과 패키징 따로…'파운드리 쪼개기' 수주 전략 공개

인텔은 이날 파운드리 사업을 분야별로 쪼개 수주하는 ‘시스템스 파운드리’ 전략도 공개했다. 칩 생산과 패키징, 테스트를 한꺼번에 진행하던 기존 파운드리 사업과 달리 이를 분리해 분야별로 고객 요구에 대응하겠다는 취지다. 예를 들어 TSMC에서 생산된 칩을 인텔이 패키징해 최종 완성할 수 있다.

이는 급증하는 AI 반도체 수요에 대응하는 방안이 될 것으로 보인다. 최근 업계에선 TSMC 등 파운드리 업계의 패키징 생산능력이 수요보다 부족하다 보니 AI 반도체가 생산되기까지 시간이 걸린다는 이야기가 나왔다.

AI 반도체 수요는 공급 병목 현상을 부를 만큼 치솟고 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이날 회계연도 2024년 4분기(2023년 11월~2024년 1월) 실적 발표 자리에서 AI 추세를 '티핑 포인트'로 설명하기도 했다. 공급이 한계에 달한 상황에서 약간의 수요 증가가 AI 반도체 가격을 확 끌어올리고 있다는 얘기다.

반도체 업계 관계자는 "인텔이 파운드리 사업을 키우면서 분야별로 쪼개 수주를 받는 것은 자연스러운 수순일 것"이라며 "인텔의 계획대로 순조롭게 로드맵이 실현된다면 파운드리 점유율을 높이는 데 도움이 될 것으로 본다"고 말했다.

파운드리 업계 선단 공정 경쟁 격화

인텔이 패키징 수요를 일부 담당한다면 시장 내 제품 공급에 속도가 붙을 수 있다. AI 먹거리를 기대하고 있는 삼성전자로선 경쟁이 한층 치열해지는 상황을 맞닥뜨리게 된 셈이다. 다만 인텔이 2021년 파운드리 사업에 재진출하면서 TSMC, 삼성전자보다 EUV 기술 도입이 늦어진 점은 리스크로 꼽히고 있다.

반도체 업계 관계자는 "인텔이 기존에 EUV 장비를 활용해오지 않다가 비교적 늦게 도입하는 만큼 시행착오가 있을 수 있다"며 "EUV 도입은 굉장히 난도가 높은 작업이기에 성공 여부에 따라 사업 확대 여부도 달라질 것"이라고 설명했다.

인텔은 자신감을 보이고 있다. 겔싱어 CEO는 이날 "AI는 세계를 변화시키고 있다"며 "이는 혁신적인 칩 디자이너들과 우리 파운드리에 전례 없는 기회가 될 것"이라고 말했다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr