[피스앤칩스]AI스마트폰 '두뇌'…모바일 프로세서도 경쟁

첫 AI 스마트폰 갤럭시S24 발표
모바일 AP '엑시노스 2400'도 주목
저전력·보안 기능에 R&D 역량 모아

지난주 반도체 업계를 포함해 산업계가 주목했던 주요 행사를 꼽으라면 단연 삼성전자 갤럭시 S24 언팩입니다. 삼성전자가 매년 초 선보이는 플래그십 스마트폰인 갤럭시S 시리즈 신제품이 처음으로 공개되는 날이었기 때문입니다.

이번에 공개된 신제품은 갤럭시S24 시리즈였는데요, 다양한 인공지능(AI) 기능을 지원하다 보니 업계 관계자뿐 아니라 일반 소비자까지 유독 관심이 컸다고 합니다. 통화 중에 실시간으로 양방향 통역을 해주고 영어로 온 문자 메시지를 바로 번역해주는 기능에 눈길이 갈 수밖에 없었죠.

시장에선 갤럭시S24 시리즈를 기점으로 향후 AI 스마트폰 수가 빠르게 늘어날 것이란 전망이 나옵니다. 특히 네트워크 연결 없이 기기 내부에서 AI를 실행하는 ‘온디바이스 AI’ 스마트폰이 두각을 보일 수 있다고 합니다.

시장조사업체 카운터포인트리서치와 KB증권은 온디바이스 AI 스마트폰 판매 대수가 올해 4700만대에서 2027년 5억2200만대까지 급증하면서 연평균 83%의 증가율을 보일 것으로 내다봤습니다. 온디바이스 AI 폰 보급률 역시 4%에서 40%로 열 배 뛸 수 있다고 합니다.

일반 스마트폰이 AI 폰으로 진화를 거듭하기 위해선 앞으로 다양한 기술 발전이 필요합니다. 특히 스마트폰 부품 가운데 핵심 역할을 하는 ‘모바일 애플리케이션 프로세서(AP)’인데, 기술 과제가 크다고 합니다.

모바일 AP는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), D램, 모뎀, 이미지처리장치(ISP) 등을 한데 모은 시스템온칩(SoC)입니다. 쉽게 스마트폰 두뇌라 이해하시면 됩니다. 어떤 모바일 AP를 사용하느냐에 따라 스마트폰 성능이 확 달라지죠. 이렇다 보니 스마트폰에 관심이 많은 소비자의 경우 어떤 제품에 어떤 모바일 AP가 탑재됐는지를 유심히 보곤 한답니다.

삼성전자의 새 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2400' / [사진제공=삼성전자]

반도체 업계는 앞으로 모바일 AP 개발 과정에서 ▲성능 ▲저전력 ▲보안 등 세 가지 개발 요소가 중요할 것이라고 예상합니다. 더 많은 데이터를 빠르게 처리하도록 성능을 높이고, 이 과정에서 생길 수 있는 기기 발열 등의 배터리 소모를 줄일 수 있게 저전력 기술을 개발해야 한다고 합니다. 또 AI 서비스 이용 과정에서 개인정보가 노출되지 않도록 보안 기술도 업그레이드해야 한다고 하네요.

삼성전자는 이번 갤럭시S24 시리즈에 자사 모바일 AP 신제품 ‘엑시노스 2400’를 탑재했습니다. 전작(엑시노스 2200) 대비 CPU, GPU 성능과 AI 성능을 높였다고 합니다. 삼성전자 모바일 AP 처음으로 첨단 패키징 기술(FOWLP)을 도입해 기기 사용 전력 효율을 최적화했죠. 여기에 최대 3억2000만화소를 지원하는 고성능 ISP 포함해 스마트폰 사용자 편의성을 높였다고 합니다. 전작이 발열 문제로 고전을 한 만큼 이번엔 절치부심했다는 평가입니다. 자연히 성능에 대한 시장 기대도 큰 상황이죠.

반도체 업계 관계자는 "향후 온디바이스 AI 폰에 어떤 기능이 들어갈지는 기술 개발에 따라 다를 수 있다"면서도 "그럼에도 모바일 AP가 향후 도래할 다양한 편의 기능을 실현케 하는 핵심 제품인 만큼 앞으로 빠르게 기술 개발이 이뤄지면서 업계 경쟁도 한층 활발해질 것"이라고 귀띔했습니다.

편집자주현대 산업의 쌀로 불리는 반도체. 매일 듣는 용어이지만 막상 설명하려고 하면 도통 입이 떨어지지 않죠. 어렵기만 한 반도체 개념과 산업 전반의 흐름을 피스앤칩스에서 쉽게 떠먹여 드릴게요. 숟가락만 올려두시면 됩니다.