[특징주]네패스, 온디바이스 AI '다크호스'… 딥러닝 가속 IP 탑재 반도체 개발

네패스가 강세다. 엣지컴퓨팅용 지능형 반도체 '메티스(METIS)' 개발에 성공했다는 소식이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다.

27일 오후 2시4분 네패스는 전날보다 5.26% 오른 1만9800원에 거래되고 있다.

네패스 인공지능연구소는 2021년 4월 과학기술정보통신부 산하 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 인공지능 반도체 응용기술개발사업에서 '제조검사장비 경량화를 위한 지능형 엣지컴퓨팅 반도체 개발' 과제의 주관기업으로 선정돼 연구를 수행했다. 네패스가 활동한 산학연 컨소시엄에는 한국전자기술연구원, 한양대학교 등이 포함된다.

연구진은 기존 서버나 PC 기반 제조검사 시스템의 초경량화·소형화, 저전력화, 저비용화를 목표로 자동 경량화 소프트웨어 프레임워크 기반의 딥러닝 모델을 개발했다. 더 나아가 데이터 재사용 및 병렬 연산 처리에 최적화된 딥러닝 가속 IP를 완성해 메티스에 탑재했다.

네패스는 기존 서버 중심 AI 시스템을 단말 중심으로 재편할 수 있는 신경망 기반의 딥러닝 불량 검출 알고리즘을 반영한 저전력 SoC 플랫폼 기술을 확보했다.

또한 메티스는 네패스의 첨단 2.5D & 3D 패키지 플랫폼인 nePACTM의 cx-BGA(Ball Grid Array)를 적용했다. nePACTM은 팬-아웃 기술과 플립칩 본딩 기술을 기반으로 다층?미세 RDL 배선을 구현한 차세대 첨단 패키지 기술로 인공지능 반도체와 같은 고집적, 고성능 칩에 적합하다.

네패스 인공지능연구소 박연숙 주관책임자는 "기존 클라우드 서버 방식 시스템에서의 네트워크 트래픽 이슈를 해소하면서 엣지단에서 불량 검출이 가능한 지능형 프로세서 기술을 확보했다"라며 "산업 전반에 필요한 다양한 딥러닝 관련 애플리케이션 개발을 가속할 수 있게 됐다"고 말다.

앞서 네패스는 2020년 4월 과기정통부가 주관하는 ‘차세대 지능형 반도체 기술개발사업’에서 ‘모바일 자가 학습 가능 재귀 뉴럴 네트워크 프로세서 기술 개발’ 과제의 주관기관으로 선정돼 연구를 수행하고 있다. 개인 및 보안 데이터의 프라이버시와 사용자 환경의 최적화를 위한 학습 기능을 디바이스 내 탑재하여 경량 준지도 학습(semi-supervised learning) 및 분산 학습을 가능케 하는 핵심 기술력 확보를 목표로 한국전자기술연구소, 충북대학교, 한양대학교, 서울과학기술대학교 등 다수의 기관이 협력하고 있다.

네패스는 자사가 보유한 AI 설계 기술을 바탕으로 ‘모바일 자가 학습’, ‘AI 반도체 경량화’ 등 온디바이스에 특화된 AI 반도체 원천기술 확보뿐만 아니라 온디바이스 AI 통합 플랫폼 기술을 개발했다.

박연숙 주관 책임자는 "온디바이스용 AI 반도체 시장이 개화되고 있다"며 "디바이스 단에서 학습이 가능한 AI 반도체는 우리 실생활에서 응용분야가 무궁무진하다"고 말했다. 이어 "사업 결과물은 온디바이스용 AI 기술의 고도화를 위한 원천적인 기술 확보가 될 것"이라고 덧붙였다.

이외에도 네패스는 과기정통부 주관 총 사업비 440억 규모의 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능 반도체 개발’, 산업통사자원부 주관의 ‘FOWLP를 이용한 3D IC 제조를 위한 핵심소재 및 공정기술 개발’ 등 자사가 보유한 첨단 패키징 제조 기술 기반으로 시스템반도체 및 AI 반도체 패키징 핵심 기술 개발을 위한 다양한 국책 과제를 수행하고 있다.

네패스는 삼성전자 첨단패키징(AVP) 핵심 파트너사다. 삼성은 첨단 패키징 육성을 위해 지난해 말 AVP(첨단패키징)팀을 신설하고 기술력 있는 파트너와의 협력을 강화하고 있다. 2000년도부터 첨단 패키징 서비스를 공급한 네패스는 삼성의 핵심 파트너로 '차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'에 참가했다. 고품질 WLP 공정 및 FOPLP 그리고 초소형 SiP인 nePAC 등 기술력을 소개했다.