본문 바로가기
bar_progress

글자크기 설정

닫기

[특징주]필옵틱스, AI반도체 글라스 패키징 핵심 장비 첫 국산화 성공↑

시계아이콘00분 36초 소요
숏뉴스
숏 뉴스 AI 요약 기술은 핵심만 전달합니다. 전체 내용의 이해를 위해 기사 본문을 확인해주세요.

불러오는 중...

닫기
뉴스듣기 글자크기

필옵틱스가 강세다. 국내 최초로 반도체 패키징에 사용되는 글라스 기판 절단 장비를 개발했다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다.


26일 오전 9시34분 기준 필옵틱스는 전일 대비 3.96% 상승한 1만1290원에 거래되고 있다.


업계에 따르면 필옵틱스는 레이저 기술을 활용해 글라스 기판으로 패키징된 반도체를 개별 칩으로 자르는 장비를 개발했다고 밝혔다. 글라스 기판용 장비가 국산화된 건 처음이다. 그동안에는 외산 설비에 의존한 것으로 전해졌다. 향후 고객사 공급을 본격 추진할 계획이다.


글라스 패키징 기판은 반도체 업계 화두가 되고 있는 것으로 알려졌다. 플라스틱 기반인 인쇄회로기판(PCB)을 유리로 대체하면 전력 소모량을 30% 이상 낮출 수 있다. 또 글라스 기판은 안정성이 높아 서로 다른 칩을 이어 붙여 반도체 성능을 극대화하는 이종집적에서도 수축이나 뒤틀림을 최소화할 수 있다. 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 하나의 반도체처럼 연결하는 AI 반도체 제조에 글라스 기판이 유리하다는 것이다.



필옵틱스는 글라스 패키징 기판 성장이 예상돼 장비를 개발했다. 업계에서는 시장 규모가 2027년에 약 20조원 수준까지 확대될 것으로 내다보고 있다. 인텔은 2030년까지 글라스 패키징 기판 상용화를 목표로 대규모 투자를 단행했다. 10억달러(약 1조3000억원)를 투입, 미국 애리조나주 챈들러에 연구개발(R&D) 라인을 구축했다.




장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

AD
AD

당신이 궁금할 이슈 콘텐츠

AD

맞춤콘텐츠

AD

실시간 핫이슈

AD

다양한 채널에서 아시아경제를 만나보세요!

위로가기