삼성, 美서 '테크데이' 개최…"인간 지능 닮은 시스템반도체 개발"

'5세대 10나노급 D램'과 '9세대 V낸드' 등 신기술로 시장 패러다임 전환

이정배 삼성전자 사장이 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022'에서 발표를 하고 있다. / 제공=삼성전자

[아시아경제 김평화 기자] 삼성전자는 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2022'를 개최해 차세대 반도체 솔루션과 로드맵을 공개했다.

2017년 시작된 삼성 테크 데이는 삼성전자의 차세대 반도체 기술을 선보이는 연례행사다. 올해는 2019년 이후 3년 만에 오프라인으로 열렸다. 글로벌 IT 기업과 애널리스트, 미디어 등 관계자와 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장), 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장), 정재현 삼성전자 미주총괄(부사장)을 포함해 800여명이 참석했다.

인간 지능 닮은 시스템 반도체 내다본다

삼성전자는 이날 오전 행사에서 시스템 반도체 제품 간 시너지 극대화로 통합 솔루션 팹리스(반도체 설계) 기업으로 거듭나겠다고 밝혔다.

삼성전자는 ▲시스템온칩(SoC) ▲이미지센서 ▲모뎀 ▲디스플레이 드라이버 IC(DDI) ▲전력 반도체(PMIC) ▲보안 솔루션 등 약 900개 시스템 반도체 포트폴리오를 보유하고 있다. 제품 기술을 융합한 '플랫폼 솔루션(Platform Solution)'으로 고객 니즈에 최적화한 통합 솔루션을 제공할 계획이다.

박 사장은 "사물이 사람과 같이 학습과 판단을 해야 하는 4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌, 심장, 신경망, 시각 등의 역할을 하는 시스템 반도체의 중요성은 그 어느 때보다 커질 것"이라며 "삼성전자는 다양한 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합해 4차 산업혁명 시대를 주도할 것"이라고 말했다.

삼성전자는 최첨단 시스템 반도체 개발 계획도 밝혔다. 4차 산업혁명 시대에는 초지능화(Hyper-Intelligence), 초연결성(Hyper-Connectivity), 초데이터(Hyper-Data)가 요구되는 만큼 인간 기능에 근접하는 성능을 제공하겠다는 목표다.

SoC에서는 신경망처리장치(NPU), 모뎀 등과 같은 주요 IP 성능을 높이면서 글로벌 파트너사와 협업해 업계 최고 수준의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)를 개발하는 등 SoC 핵심 경쟁력 강화한다. 사람의 눈에 가까운 초고화소 이미지센서를 개발하고 미각과 후각 등 사람의 오감을 감지하고 구현하는 센서도 개발할 계획이다.

삼성전자는 이번 행사에서 부스 전시를 마련해 자사의 첨단 시스템 반도체 제품을 선보였다. 차량용 SoC인 '엑시노스 오토 V920', 5G 모뎀 '엑시노스 모뎀 5300', 프리미엄 모바일 AP '엑시노스 2200', 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) HP3' 등이다. 삼성전자는 이 자리에서 아이소셀 HP3를 통해 2억화소 이미지센서로 촬영한 사진의 선명함을 체험할 수 있는 데모 세션을 선보였다.

박용인 삼성전자 사장이 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022'에서 발표를 하고 있다. / 제공=삼성전자

5세대 10나노급(1b) D램에 8세대·9세대 V낸드까지

이날 오후엔 메모리 반도체 세션이 진행됐다. 삼성전자는 '5세대 10나노급(1b) D램'과 '8세대·9세대 V낸드'를 포함한 차세대 제품 로드맵을 공개했다. 차별화한 솔루션과 시장 창출을 통해 메모리 기술 리더십을 유지해가겠다는 목표도 내놨다.

삼성전자는 기술 한계를 극복해 품질 만족도를 높이고, 고객과 동반성장하는 새로운 비즈니스 모델을 구체화한다. 이를 통해 전체 산업에 기여하며 지속 가능한 사업으로 발전시킬 계획이다.

이 사장은 "삼성전자가 약 40년간 만들어낸 메모리의 총 저장용량이 1조기가바이트(GB)를 넘어서고, 이중 절반이 최근 3년간 만들어졌을 만큼 급변하는 디지털 전환을 체감하고 있다"며 "향후 고대역폭, 고용량, 고효율 메모리로 다양한 새로운 플랫폼과 상호진화(Co-evolution)하며 발전할 것"이라고 말했다.

삼성전자는 데이터 인텔리전스를 발전시킬 미래 D램 솔루션과 공정 미세화의 한계를 극복하기 위한 다양한 D램 기술을 공개했다.

삼성전자는 폭발적으로 증가하고 있는 데이터 사용량을 감당하기 위해 HBM-PIM(Processing-in-Memory), AXDIMM(Acceleration DIMM), CXL(Compute Express Link) 등 다양한 시스템 아키텍처를 지원할 수 있는 차세대 D램 기술 성장을 위해 글로벌 IT 기업들과 협력해 나가겠다고 밝혔다.

또 데이터센터용 고용량 32Gb DDR5 D램, 모바일용 저전력 8.5Gbps LPDDR5X D램, 그래픽용 초고속 36Gbps GDDR7 D램 등 차세대 제품을 적기에 출시해 프리미엄 D램 시장의 리더십을 확고히 할 예정이다.

삼성전자는 2023년 '5세대 10나노급 D램'을 양산하는 한편 하이케이 메탈 게이트 공정 등 새로운 공정 기술 적용과 차세대 제품 구조를 통해 공정 미세화 한계를 극복할 계획이다.

5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022' 현장 모습 / 제공=삼성전자

2030년 '1000단 V낸드' 개발

삼성전자는 2024년 9세대 V낸드를 양산하고, 2030년까지 1,000단 V낸드를 개발하는 등 혁신적인 낸드 기술로 새로운 패러다임을 제시하겠다고 밝혔다. 올해는 세계 최고 용량의 8세대 V낸드 기반 1Tb TLC(Triple Level Cell) 제품을 양산할 계획이다.

삼성전자는 이 자리에서 7세대 대비 단위 면적당 저장되는 비트(Bit)의 수를 42% 향상한 8세대 V낸드 512Gb TLC 제품도 공개했다. 이는 512Gb TLC 제품 중 업계 최고 수준이다.

삼성전자는 데이터센터, 인공지능 등 대용량 데이터가 필요한 다양한 고객 니즈에 대응하기 위해 QLC(Quadruple Level Cell) 생태계를 확대할 계획이다. 전력 효율도 개선해 고객들의 친환경 경영에 기여한다는 목표다.

삼성전자는 2015년 차량용 메모리 시장에 처음 진입한 이후, 빠른 성장세를 이어가고 있다. 자율 주행(AD), 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 인포테인먼트(IVI), 텔레매틱스(Telematics) 등을 위한 최적의 메모리 솔루션을 공급해 2025년 차량용 메모리 시장에서 1위를 달성할 계획이다.

차량의 첨단화, 전동화에 따른 고성능 메모리 필요성이 더욱 커지고 있는 상황에서 삼성전자는 LPDDR5X, GDDR7, Shared Storage 등 차세대 메모리 솔루션을 제공해 모빌리티 혁신을 이루어 나가겠다고 밝혔다.

엔터프라이즈부터 클라이언트, 모바일, 차량용, 브랜드까지 다양한 스토리지 라인업을 갖춘 삼성전자는 SSD 내부에 탑재되는 D램 없이 PC에 탑재된 D램과 직접 연결하는 HMB(Host Memory Buffer) 기술을 적용한 SSD 'PM9C1a'도 공개했다.

SSD 내부 연산 기능을 강화한 컴퓨테이셔널 스토리지(Computational Storage) 개발도 지속하고 있다. 인공지능에 최적화된 고성능, 저전력 제품을 통해 지속 가능한 미래를 만들어 나가겠다고 밝혔다.

한편, 삼성전자는 고객에게 차세대 메모리 솔루션 개발 및 평가를 위한 최적의 환경을 제공하는 '삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)'를 선보인다. 레드햇, 구글 클라우드 등과 협력하며 올해 4분기 한국을 시작으로 미국 등 다른 지역으로 SMRC를 순차적으로 확장할 계획이다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr