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[애플이벤트]A11 칩 탑재한 아이폰8 공개

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[애플이벤트]A11 칩 탑재한 아이폰8 공개 아이폰8
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[아시아경제 뉴욕 김은별 특파원]애플은 12일(현지시간) 아이폰8과 아이폰8 플러스를 공개했다. 5.5인치와 4.7인치 디스플레이가 탑재됐으며 레티나 소재다.

애플은 "스마트폰 중 가장 내구성이 좋은 유리 소재를 사용했다"고 전했다.


A11 bionic 이라고 불리는 모바일 AP(애플리케이션프로세서)를 사용했다. 칩은 두개의 퍼포먼스 코어와 4개의 고효율 코어를 갖고 있다. 또한 A10 칩에 비해 30% 가량 속도가 빨라진 애플이 디자인한 GPU를 탑재했다.


실버, 스페이스그레이, 새로운 골드피니쉬 색상이 적용됐다.


[애플이벤트]A11 칩 탑재한 아이폰8 공개 아이폰8




뉴욕 김은별 특파원 silverstar@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

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