[아시아경제 원다라 기자] 반도체 업계의 차세대 먹거리로 주목받고 있는 3D낸드플래시도 역시 수년내 한계에 직면할 것이란 전망이 나왔다.
이병기 SK하이닉스 공정기술그룹장(상무)은 6일 오후 서울 서초구 엘타워에서 열린 '제4차 반도체 디스플레이 기술로드맵 세미나'에서 "D램이 미세화(스케일링)의 한계에 맞닥뜨렸던 것처럼 낸드도 층수를 계속 쌓다보면 한계를 맞을 것"이라며 "시점을 확정할 수는 없지만 200단 쯤이 될 것 "이라고 말했다. 미세화로 발전을 거듭해온 D램과 달리 낸드플래시는 층을 쌓는 방식으로 용량·성능을 높여왔다.
이 상무는 "3D낸드의 스택수가 높아지면 스트레스가 증가하는 등 부정적 영향이 발생한다"며 "200단 근처가 되면 경제적 이익을 얻기 어려운 상황이 된다"고 설명했다. 홍종서 삼성전자 반도체연구소 기술기획팀장(상무)도 "낸드의 한계에 대해 SK하이닉스와 비슷하게 보고 있다"고 말했다.
3D낸드플래시 시장은 D램, 2D낸드플래시에 이어 반도체업계의 투자·기술 개발이 집중되고 있는 분야다. 삼성전자는 지난해 말 4세대 64단 낸드 양산을 시작했으며, 96단 낸드 개발에도 착수했다. 도시바와 샌디스크는 48단을 거치지 않고 바로 64단을 도입했으며 마이크론과 인텔은 48단 시험생산 후 64단을 도입한다. SK하이닉스는 지난 연말 48단 낸드플래시 제품 출하를 시작했고 올해 상반기 72단 낸드플래시 제품 개발 완료를 목표로 하고 있다.
원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr
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