[공시+]하나마이크론, 시스템인패키징 관련 특허권 취득

[아시아경제 임철영 기자]반도체 패키징 및 테스트 전문기업 하나마이크론이 3차원FOWLP(팬아웃웨이퍼레벨패키징)를 인터포저로 활용할 수 있는 국내 특허를 취득했다고 2일 밝혔다.

3차원 FOWLP(Fan-Out Water Level Packaging; 팬아웃웨이퍼레벨패키징)란 하나의 패키지에 여러 개의 칩을 넣는 SIP(System In Packaging; 시스템인패키징) 기술의 일종으로, 기존 방법보다 공정이 단순해 비용 절감이 가능하다는 장점이 있다.

특히 제품 소형화와 동시에 다양한 기능을 탑재할 수 있는 핵심 기술이기 때문에 사물인터넷(IoT)과 웨어러블 디바이스(Wearable Device) 등의 반도체 패키징에 활용될 전망이다.

이에 대해 하나마이크론 관계자는 “이번 특허는 당사가 연구?개발 중인 모바일 AP(Application Processor; 애플리케이션프로세서) 패키징에도 유용하고 경박단소화 효과가 높아 고부가가치가 예상된다” 며 “FOWLP를 활용한 AP 패키징 기술은 올해 중 개발 완료 예정이며 앞으로도 하나마이크론은 실용성 있는 기술 개발을 통해 특허를 늘려 사업 진입장벽을 높일 계획”이라고 말했다.

한편 프랑스 시장조사기관인 Yole Development에 따르면 FOWLP의 현재 시장규모는 약 2억 달러로 추산되며 앞으로 연평균 성장률은 30% 이상으로 전망된다.