[아시아경제 이정민 기자] 하나마이크론은 24일 유연집회로 소자의 제조 방법에 관한 특허권을 취득했다고 공시했다.
회사측은 "열압착 본딩 시 효과적인 열전달을 통해 기판과 소자의 접합 신뢰성을 향상시킬 수 잇는 장점을 제공한다"고 설명했다.
이정민 기자 ljm1011@asiae.co.kr
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회사측은 "열압착 본딩 시 효과적인 열전달을 통해 기판과 소자의 접합 신뢰성을 향상시킬 수 잇는 장점을 제공한다"고 설명했다.
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