삼성, 갤S7용 원칩 솔루션 '엑시노스 8 옥타' 공개…'퀄컴 잡는다'

삼성전자가 12일 공개한 모바일 프리미엄급 원칩(One Chip, AP+Modem) 솔루션 '엑시노스 8 옥타(8890)' (사진제공 : 삼성전자)

[아시아경제 손선희 기자] 삼성전자가 12일 모바일 애플리케이션프로세서(AP)와 최고 사양의 모뎀을 하나의 칩으로 통합한 프리미엄급 원칩(One Chip, AP+Modem) 솔루션 '엑시노스 8 옥타(8890)'를 처음으로 공개했다. 내년 초 출시 예정인 전략 스마트폰 갤럭시 S7 탑재가 유력하게 전망된다. 아울러 글로벌 모바일 AP시장 1위를 차지하고 있는 퀄컴을 잡기 위한 추격이 본격 시작됐다는 분석이다.

이날 공개된 삼성전자의 첫 프리미엄급 통합 원칩 솔루션 엑시노스 8 옥타는 최첨단 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 시스템온칩(SoC) 제품이다. 최상의 성능을 제공하기 위해 최적화된 '빅리틀 멀티프로세싱(bigㆍLITTLE Multi-Processing)' 기술을 적용한 8개의 코어(옥타)와 고성능 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀이 내장됐다. 빅리틀 멀티프로세싱은 두뇌 역할을 하는 8개의 코어가 작업의 종류에 따라 필요한 만큼 개별적으로 작동해 성능과 전력효율을 높이는 기술을 말한다. 삼성전자는 엑시노트 8 옥타를 올해 말 본격 양산할 예정이다.

글로벌 모바일 시스템반도체 시장 1ㆍ2위는 인텔과 퀄컴이 각각 차지하고 있는 가운데, 그 중 모바일 AP는 퀄컴이 30~40%의 시장 점유율로 독보적인 위치를 점하고 있다. 애플은 자사 제품용 모바일 AP만 설계하고 중국의 미디어텍은 점유율은 높아도 로우엔드(low-end)급 시장을 공략하기 때문에 사실상 프리미엄급 모바일 AP 시장에서는 퀄컴과 삼성전자의 경쟁구도가 펼쳐지고 있다. 삼성전자는 아직 한 자릿수 점유율에 머무르고 있지만, 이번 엑시노스 8 옥타 출시를 계기로 프리미엄 모바일 AP 시장 공략에 본격적으로 나서는 모양새다.

엑시노스 8 옥타는 기존 64비트 중앙처리장치(CPU) 코어에 삼성전자의 커스텀코어를 처음으로 적용, 기존 1세대에 비해 성능은 30% 이상 높인 동시에 소비 전력은 10%가량 절감해 국내 시스템반도체 기술을 한 단계 발전시킨 혁신적인 제품이란 평가를 받고 있다. 최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps(Cat.13)의 업로드 속도를 지원하는 최고 사양의 LTE 모뎀을 내장해 고화질 영상 스트리밍과 실시간 공유를 지원한다. 뿐만 아니라 암(ARM)사의 최신 말리(Mali)-T880 그래픽 프로세서를 탑재해 높은 사양의 3D 게임을 모바일 기기에서도 끊김 없이 즐길 수 있어, 옥타코어 모바일 SoC 중 최고의 성능을 제공한다. 앞서 삼성전자는 모바일 AP 단품인 14나노 1세대 제품 '엑시노스 7 옥타'를 올초 세계 최초로 양산하기도 했다.

AP에 모뎀을 더한 원칩 솔루션은 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄일 수 있어 스마트폰 내부 공간을 더욱 효율적으로 사용하고 디자인 편의성도 얻을 수 있어 글로벌 스마트폰 제조업체가 선호하는 것으로 알려졌다. 퀄컴 등 글로벌 반도체 기업이 지금껏 AP 시장을 장악했던 것도 원칩 경쟁력 덕분이었던 만큼 삼성전자의 이번 엑시노스 8 옥타 양산 이후 시스템반도체 시장 변화에도 관심이 모아진다. 삼성전자는 중국을 비롯한 글로벌 스마트폰 업체들에 엑시노스를 공급할 예정이다.

홍규식 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 상무는 "이번 엑시노스 8 옥타는 최첨단 공정기술 뿐만 아니라 CPU, ISP(Image Signal Processor), 모뎀 기술 등 삼성의 최고 기술력이 집약된 제품"이라며 "글로벌 모바일 기기 제조사와 협력을 강화해 소비자들에게 더욱 새롭고 혁신적인 모바일 경험을 제공해 나갈 것"이라고 밝혔다.