차세대 노광장비 2016년 공급, 양산가능

[아시아경제 김은별 기자] 앞으로 차세대 반도체 공정에서 극자외선(EUV) 장비 비중이 크게 늘어날 것으로 예상된다. 10나노급 이하 미세공정 경쟁 시대에 접어들면 EUV 장비를 채용하는 경우가 많아질 것으로 보여서다.

세계 노광장비 1위 기업인 네덜란드 ASML은 26일 기자간담회를 열고 "EUV 노광장비를 공급, 2016년부터는 양산이 가능할 것으로 보인다"며 "EUV 장비가 한국 법인과 본사 매출에서 큰 비중을 차지하게 될 것"이라고 밝혔다.

EUV 장비는 10나노대 반도체 미세공정 구현에 필수적인 차세대 노광기다. 노광기는 레이저를 이용, 반도체 웨이퍼에 회로를 그리는 장비다. 반도체 공정이 미세화되면서 기존 불화아르곤(ArF) 대신 EUV를 광원으로 쓰는 노광기가 요구되고 있다. EUV의 경우 빛 파장이 13.5nm로 짧아 회로 선폭이 좁은 패턴을 형성할 수 있기 때문이다.

아직까지는 광원 효율과 출력이 낮아 상용화되지 못했지만, 광원 기술 개발도 거의 마무리되고 있는 상태로 보인다. 김영선 ASML코리아 사장은 "하루 500장 이상 웨이퍼를 처리할 수 있는 EUV 장비 데모를 통해 기술적 난제를 해결했다는 사실을 업계에 알렸다"며 "앞으로 하루 웨이퍼 처리량을 1000장, 1500장 이상으로 높이는 데에는 긴 시간이 걸리지 않을 것"이라고 말했다.

이어 "EUV 장비는 10나노에서도 20나노 수준의 공정만 거치면 되므로 경제성 문제에서 단연 앞선다"며 "2016년 기준으로 EUV가 노광 공정을 3번 반복하는 기술보다 더 저렴해질 것으로 본다"고 전했다.

업계에서는 EUV 장비 개발 속도가 더뎌지자 기존 ArF 장비로 노광 공정을 여러 번 거치는 기술을 우선 사용해왔다. 그러나 앞으로는 가격경쟁력도 확보되면서 더블패터닝기술(DPT), 쿼드러플패터닝기술(QPT)보다 우세할 것이란 분석이다.

양산용 EUV 노광장비 공급으로 ASML은 한국 매출 비중이 크게 늘어날 전망이다. 최근 삼성전자와 SK하이닉스가 설비에 적극적으로 투자하고 있기 때문이다. 김 사장은 "올해 말 기준으로 한국매출 비중은 3분의 1 수준으로 늘어날 것"이라며 "앞으로 한국에서 새로운 부품 협력사를 확보하고 전문 인력을 양성하는 데 주력할 것"이라고 강조했다. ASML은 "초기 양산형 EUV 장비는 로직칩 생산 라인에 먼저 도입되고 D램 라인에서는 이르면 2017년부터 장비를 활용할 것"이라고 내다봤다.

김은별 기자 silverstar@asiae.co.kr