인텍플러스, 반도체 패키지 마킹검사 관련 특허 취득

[아시아경제 김유리 기자]인텍플러스는 5일 반도체 패키지의 마킹 검사 방법 및 그 검사 장치에 관한 특허를 취득했다고 공시했다.

회사 측은 마킹 검사를 신속하게 진행하고 검사의 정확성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지의 마킹 검사 방법 및 검사 장치에 관한 특허라고 설명했다.

김유리 기자 yr61@