[아시아경제 오현길 기자]SK 계열사인 하이스텍이 반도체제품 포장 및 국내운송업체 하이로지텍과 하이닉스인재개발원을 흡수합병한다고 6일 공시했다.
합병기일은 오는 10월1일이며, 하이로지텍과 하이닉스인재개발원는 일반합병방식으로 합병된다.
회사측은 합병 목적에 대해 국내외 시장환경 변화에 적극 대처하고 각 사가 우위에 있는 서비스, 기술 능력 향상을 통해 시너지 효과를 창출하기 위한 것이라고 밝혔다.
오현길 기자 ohk0414@
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